焊接设备细分龙头，AI驱动成长边界拓展

快克智能(603203)公司深度研究

公司概况

• 公司定位：焊接设备细分龙头，扩展产品品类及应用布局。
• 主要产品：智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。
• 应用领域：半导体封装、新能源汽车、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）。
• 业绩增长：2015-2024年营收CAGR高达17.00%，2023年营收7.93亿元，2024年积极把握AI市场机会，精密焊接装联设备和AOI机器视觉设备实现增长。

受益趋势助力高速增长

• 消费电子：AI化进程加速，驱动精密焊接需求升级，公司产品应用于Meta智能眼镜、小米、OPPO等头部企业。
• AI服务器：市场爆发式增长，公司高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商体系。
• 机器视觉：工业检测需求持续释放，公司产品在AI服务器、光模块等领域取得进展。
• 出海趋势：在越南设立全资子公司，在印度、墨西哥等国家构建全球化服务网络。
• 智能制造成套装备：构筑新增长极，向佛吉亚等欧洲生产基地交付自动化产线。

半导体业务

• 市场扩容：全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容，预计2025年达到54亿美元。
• 功率器件：碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破，合作企业包括汇川、中车、比亚迪等。
• 先进封装：积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样。

盈利预测与研究结论

• 预测：2025-2027年公司实现营收11.51、13.28、14.91亿元，归母净利润2.67、3.15、3.81亿元，对应PE 31.09、26.44、21.85x。
• 评级：维持公司“买入”评级。

风险提示

• 新产品拓展不及预期风险。
• 行业景气度波动风险。
• 其他风险。