Q2营收、归母净利历史同期单季度新高，绑定AMD净利亮眼

核心观点与关键数据

• 业绩表现：2025年第二季度，公司营收69.46亿元，同比增长19.8%，环比增长14%；归母净利3.11亿元，同比增长38.6%，环比增长206%；扣非归母净利3.16亿元，同比增长42.5%，环比增长204%；毛利率16.1%，同比提升0.12个百分点，环比提升2.92个百分点；净利率4.48%，同比提升0.61个百分点，环比提升2.82个百分点。
• 分工厂业绩：
  • 苏州&槟城厂：与AMD深度合作，苏州厂25H1营收39.35亿元，同比增长9.8%，净利润5.45亿元，同比增长35.9%；槟城厂25H1营收43.69亿元，同比增长21.56%，净利润1.8亿元，同比减少2.17%。
  • 崇川工厂（母公司）：25H1营收39.05亿元，同比增长5.94%，净利润1.3亿元，同比增长173%。
  • 南通通富：25H1营收11.8亿元，同比增长21.5%，净利润-2.3亿元，同比亏损扩大。
  • 合肥通富：25H1营收5.23亿元，同比增长12.47%，净利润-0.41亿元，同比略有扩大。
  • 通富通科：25H1营收6.45亿元，同比增长99%，净利润-0.8亿元，上年同期为-0.91亿元，同比减亏。
• 技术研发：大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核；光电合封（CPO）领域取得突破性进展，相关产品通过初步可靠性测试。
• 行业与公司目标：
  • 行业前景：2025年全球集成电路封测行业规模预计达到890亿美元，同比增长8.5%。
  • 公司目标：2025年营收目标为265.00亿元，同比增长10.96%，高于行业增速；计划投资60亿元，同比增长22.7%。
• 投资建议：维持2025-27年净利润预测为10.5/14.4/16.1亿元，对应PE为48/35/31倍，维持“买入”评级。

研究结论

公司深度绑定AMD等大客户，受益于AMD业绩增长，营收和利润表现亮眼；公司在超大尺寸先进封装和CPO技术领域取得重要进展，技术优势明显；未来业绩目标较高，资本支出增速较快，有望分享AI行业成长红利。