Q2业绩亮眼，营收创历史二季度新高
核心数据：
- 24H1：收入110.8亿元（同增11.83%），超历史同期前高；归母净利3.2亿元（扭亏，23H1为-1.9亿元）；扣非归母净利3.2亿元（扭亏，23H1为-2.6亿元）；毛利率14.16%（同增3.74pcts）；净利率3.30%（扭亏，23H1为-2.06%）。汇兑影响：24H1收益0.15亿元，23H1损失2.95亿元。
- 24Q2：收入58.0亿元（同增10.10%，环增9.77%），超历史同期前高；归母净利2.2亿元（扭亏，23Q2为-1.9亿元，环增127.60%）；扣非归母净利2.2亿元（扭亏，23Q2为-2.2亿元，环增134.82%）；毛利率16.00%（同增4.73pcts、环增3.86pcts）；净利率4.31%（扭亏，23Q2为-4.08%，环增2.12pcts）。环比高增主要因营收环增近10%、毛利率环增3.86pcts（产能利用率提升），部分被其他收益减少及资产减值增加抵消。
分工厂表现：
- 通富超威苏州：营收35.84亿元（+21.00%），净利润4.01亿元（+285.58%），净利率11.19%（+7.68pcts）。
- 通富超威槟城：营收35.94亿元（-7.85%），净利润1.84亿元（+411.11%），净利率5.12%（+4.20pcts）。
- 崇川工厂（母公司）：营收36.86亿元（+10.66%），净利润0.47亿元（扭亏，-0.30亿元），净利率1.29%（+2.20pcts）。
- 南通通富：营收9.73亿元（+6.57%），净利润-1.09亿元（亏损收窄，-1.95亿元），净利率-11.20%（+10.16pcts）。
- 合肥通富：营收4.65亿元（+15.96%），净利润-0.38亿元（-0.17亿元），净利率-8.17%（-3.93pcts）。
- 通富通科：营收3.24亿元（+140.00%），净利润-0.91亿元（-0.79亿元），净利率-28.09%（+30.43pcts）。
- 厦门通富：营收4.2亿元（+81.35%），净利润-0.39亿元（-0.73亿元），净利率-9.28%（+22.13pcts）。公司持有28%股份，未并表。
深度绑定AMD，分享AI红利：
- 客户：AMD最大封测供应商（订单超80%），参与MI300芯片封测，受益于AMD AI芯片发展。AMD数据中心GPU收入上修至45亿美元，公司高性能封装稳步增长。
- 技术：掌握全面2D+封装技术，布局领先，满足服务器和客户端大尺寸高算力需求。
行业复苏与新兴市场共振：
- 传统框架类：随景气复苏，市场稳定。
- 射频：SiP封装持续上量，国产替代加速。
- 新品：存储、显示驱动、FC等同比增超50%。
- 下半年展望：消费市场复苏，算力需求增长，工规和车规市场触底，成长空间可观。
投资建议：
- 维持2024-26年净利润预测8.7/12.6/15.9亿元，对应PE 33/23/18倍，维持“买入”评级。核心优势在于技术领先和AMD深度绑定，分享AI红利。
风险提示：
- 行业与市场波动风险；新技术产业化风险；信息更新不及时。
