公司信息更新报告：收入继续高增，稳步推进半导体设备平台化布局

中微公司2025年营收49.61亿元，同比增长43.88%，主要得益于高端刻蚀设备新增付运量提升；毛利率39.86%，同比下滑1.46个百分点，主要受部分先进机台量产爬坡成本影响；归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%。公司2025H1研发投入14.92亿元，同比增长53.70%，占收入比例为30.07%。Q2单季度收入27.87亿元，同比增长51.26%，归母净利润3.93亿元，同比增长46.82%。

公司刻蚀设备领先市场，并大力推进薄膜沉积设备研发，同时拓展光学与电子束量检测设备。产品研发进展顺利：CCP刻蚀设备Primo UD-RIE已大规模应用于先进存储器件生产线；ICP刻蚀设备Primo TSV 200E、Primo TSV 300E在先进封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场获得重复订单，并在12英寸3D芯片硅通孔刻蚀工艺上成功验证；MOCVD设备开发进展顺利，碳化硅功率器件外延生产设备已实现优良工艺结果；ALD设备已有六种进入市场并取得批量订单；减压EPI设备在成熟制程客户进行量产验证，并进入先进制程验证。

公司高端化与平台化战略逐步起效，市场空间与盈利能力同步提升，预计2025-2027年营业收入分别为122亿元、160亿元、200亿元，归母净利润分别为22.1亿元、32.1亿元、44.9亿元，对应PE分别为60.6倍、41.8倍、29.9倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游晶圆厂扩产幅度不及预期，新品研发及导入进度不及预期。