公司信息更新报告：业绩稳步提升，CMP市占提升+平台化布局贡献持续增长

公司2024年业绩稳健增长，营收34.1亿元（同比增长35.82%），归母净利润10.2亿元（同比增长41.40%），毛利率43.2%（同比下滑2.8pct）。2025年Q1营收9.1亿元（同比增长34.14%），归母净利润2.3亿元（同比增长15.47%），毛利率46.37%（同比下滑1.6pct）。业绩增长主要得益于CMP市占率与销售规模提升，CMP产品优势明显，有望扩大国内市场份额，同时拓展其他市场开启第二增长曲线。上调2025-2027年盈利预测：营收分别为47/62/74亿元，归母净利润分别为14/17/20亿元，对应PE分别为28/23/20倍，维持“买入”评级。

CMP市占率稳步提升，持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升。公司推出满足更多材质工艺和先进制程要求的新技术和产品，如Universal-H300 CMP机台已实现规模化出货，第三代半导体专用CMP装备研制成功并发往客户端验证，部分先进制程CMP装备在国内头部客户实现全部工艺验证，新签订单中先进制程订单占比已较大。

公司通过研发或资本运作进行横向扩张，布局减薄、划切、边缘抛光、离子注入、湿法装备、膜厚测量及晶圆再生业务。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，收购芯嵛半导体吸收离子注入核心技术。随着先进封装和化合物半导体市场前景明朗，预计减薄和划切装备需求也将逐步拉升。公司有望把握市场机遇，在新领域持续实现突破。

风险提示：行业需求下降风险、晶圆厂资本开支下滑风险、技术研发不及预期。