2025年中报点评：业绩持续增长，平台化布局陆续落地

核心观点与关键数据

• 业绩增长：2025H1公司营收49.6亿元，同比增长43.9%，主要得益于高端刻蚀设备付运量提升及LPCVD、ALD等新产品放量；归母净利润7.1亿元，同比增长36.6%，扣非净利润5.4亿元，同比增长11.5%。
• 财务指标：2025H1毛利率39.9%，同比下降1.5pct；研发投入14.9亿元，同比增长53.7%；合同负债31.7亿元，同比增长24.8%；存货80.8亿元，同比增长19.2%。
• 产品布局：
  • 刻蚀设备：CCP设备覆盖28nm以上逻辑及28nm以下逻辑应用，已交付4500个反应台；ICP设备累计安装超1200个反应台；TSV刻蚀设备应用于先进封装。
  • 镀膜设备：推出三款W薄膜沉积产品，CVD钨设备获存储客户端重复订单；ALD氮化钛等设备完成客户验证；减压EPI批量交付，常压EPI进入验证阶段。
  • 量检测设备：成立子公司引入电子束检测设备人才，规划覆盖多种量检测设备。
  • 第三代半导体：MOCVD设备在GaN基市场领先，SiC外延设备已付运样机。

研究结论

• 维持评级：预计2025-2027年归母净利润分别为24.3/34.0/44.5亿元，动态PE分别为58/42/32倍，维持“买入”评级。
• 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发及产业化不及预期。

财务预测表

• 资产负债表：2025E总资产32.577亿元，归母净利润2.432亿元，负债合计10.414亿元。
• 利润表：2025E营业收入11.472亿元，毛利率42.50%，归母净利润增长率50.53%。
• 现金流量表：2025E经营活动现金流3.601亿元，投资活动现金流-378亿元，筹资活动现金流-38亿元。