核心观点
公司上半年收入同比增长47.5%,二季度创季度新高,主要受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与AI算力需求增加以及国产替代加速三大趋势。公司2.5D/3D、chiplet或SiP等先进封装测试需求增加,推动业绩增长。
关键数据
- 上半年收入:6.34亿元(同比增长47.53%),归母净利润1.01亿元(同比增长831%),扣非归母净利润0.54亿元(同比增长1174%)。
- 二季度收入:3.49亿元(同比增长41.68%,环比增长22.38%),创季度新高;归母净利润7516万元(同比增长573%,环比增长190%)。
- 毛利率:提高5.9个百分点至34.50%,二季度毛利率为35.99%。
- 研发费用:同比增长27%至0.82亿元,研发费率同比下降2.1个百分点至12.95%。
- 分产线收入:晶圆测试收入3.51亿元(同比增长49.32%,占比55%),芯片成品测试收入2.54亿元(同比增长71.57%,占比40%)。
- 产能利用率:整体产能利用率达90%以上。
产能建设
公司继续加码产能建设,稳步实施扩产计划,购入高端测试设备,可转债募集资金在无锡项目和南京项目投入进度分别达到89.19%和97.18%。公司拟使用13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期),9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”,10亿元在成都投资建厂。南京二期项目和成都项目尚在筹划中,上海总部基地项目已取得土地使用权。
投资评级与建议
维持“优于大市”评级,上调公司2025-2027年归母净利润至2.17/2.84/3.77亿元,对应2025年8月20日股价的PE分别为49/38/28倍。公司受益于芯片国产化带动的“高端测试”和“高可靠性测试”需求。
风险提示
新技术研发不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧。