铜冠铜箔2025年半年报点评：业绩超预期，AI铜箔利润释放元年

业绩简评

2025年8月15日，公司发布2025年半年报公告：25H1实现营收29.97亿元、同比+45%，归母净利0.35亿元（去年同期为-0.59亿元），扣非归母净利0.24亿元（去年同期为-0.69亿元）。其中25Q2单季度营收16.02亿元（同比+36%）、归母净利0.30亿元（去年同期为-0.31亿元），扣非归母净利0.29亿元（去年同期为-0.36亿元）。Q2业绩超预期，认为2025年是AI铜箔利润释放的元年，有望逐季验证。

经营分析

1. PCB铜箔：

   • 产品结构：伴随AI发展，HVLP铜箔需求旺盛，高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比已突破30%，25H1 HVLP铜箔产量已超越2024年全年。
   • 盈利能力：25H1 PCB铜箔营收17.03亿元（同比+29%）、毛利率5.56%（同比+2.77pct），毛利率改善主因系HVLP+RTF产量占比提升。
   • 卡位优势：RTF铜箔产销能力内资企业中排名首位，HVLP1-3铜箔已批量供货，HVLP4铜箔正在测试，载体铜箔掌握核心技术并准备产业化。

2. 锂电铜箔：

   • 经营改善：25H1营收11.37亿元（同比+93%）、毛利率0.24%（同比+5.82pct），产品逐步转向4.5um、5um等高附加值。

盈利预测、估值与评级

• 上调盈利预测：2025-2027年归母净利润分别为1.46、4.74和6.26亿元，对应动态PE分别为183x、56x、43x，维持“买入”评级。

风险提示

• HVLP铜箔行业扩产节奏偏快；
• 下游AI需求不及预期；
• 传统PCB铜箔业务盈利能力下滑；
• 锂电铜箔业务持续拖累；
• 限售股解禁风险。