业绩简评
2026年4月27日，公司发布2026年一季报公告：26Q1实现营收18.42亿元、同比+32%，归母净利1.06亿元、同比+2138%，扣非归母净利1.02亿元、同比+2237%。业绩表现超预期，主因全系列铜箔提价，包括高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）、普通PCB铜箔（HTE）以及锂电铜箔。
经营分析
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PCB铜箔：
- 产品结构：全球AI基础设施与算力需求持续扩容，高端PCB所用HVLP铜箔供不应求，2025年公司高端HVLP铜箔产量同比+232%，预计26Q1延续同环比增长趋势。
- 盈利能力：26Q1公司整体毛利率为8.79%，环比+5.81pct、同比+6.07pct，毛利率环比改善突出，主因PCB全系列铜箔提价，尤其是HVLP+RTF提价充分落地。
- 产业地位：公司RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLPI-4代铜箔2025年内已向客户批量供货，正在开发IC封装用载体铜箔，年报提及项目进展为“基本完成开发、正在优化相关工艺”。
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锂电铜箔：
- 2025年12月行业整体提价2000元/吨，预计26Q1经营层面同样改善，2025年公司锂电铜箔营收达26.2亿元、同比+58%，毛利率为0.19%、同比+4.85pct。
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财务方面：
- 26Q1铜价整体在区间内稳定，因此没有负面影响利润，26Q1资产减值以及信用减值均有冲回。
盈利预测、估值与评级
考虑到PCB铜箔全系列已进入提价周期，Q1业绩充分体现涨价及HVLP放量带来的增量，上调盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.84、8.85和13.76亿元，现价对应动态PE分别为73x、48x、31x，维持“买入”评级。
风险提示
- HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险
- 下游AI需求不及预期
- 传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险
- 铜价上涨影响毛利率的风险
公司基本情况（人民币）
| 项目 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E |
|--------------|--------|--------|--------|--------|--------|
| 营业收入(百万元) | 4,719 | 6,689 | 9,340 | 11,395 | 14,245 |
| 营业收入增长率 | 24.69% | 41.75% | 39.62% | 22.00% | 25.01% |
| 归母净利润(百万元) | -156 | 63 | 584 | 885 | 1,376 |
| 归母净利润增长率 | -1009% | -140.07% | 832.86% | 51.34% | 55.58% |
| 摊薄每股收益(元) | -0.189 | 0.076 | 0.705 | 1.067 | 1.660 |
| ROE(归属母公司)(摊薄) | -2.91% | 1.16% | 9.87% | 13.15% | 17.16% |
| P/E | -58.75 | 453.61 | 72.78 | 48.09 | 30.91 |
| P/B | 1.71 | 5.27 | 7.18 | 6.32 | 5.30 |
公司点评
- 市场中相关报告评级比率为2.00，投资评级为“买入”。
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