铜冠铜箔(301217)：国产HVLP铜箔业绩超预期 利润释放元年

业绩简评

2025年8月15日，公司发布2025年半年报公告：25H1实现营收29.97亿元、同比+45%，归母净利0.35亿元、去年同期为-0.59亿元，扣非归母净利0.24亿元、去年同期为-0.69亿元。其中25Q2单季度营收16.02亿元、同比+36%，归母净利0.30亿元、去年同期为-0.31亿元，扣非归母净利0.29亿元、去年同期为-0.36亿元。Q2业绩超预期，认为2025年是AI铜箔利润释放的元年，有望逐季验证。

经营分析

1. PCB铜箔

   • 产品结构：伴随AI发展，HVLP铜箔需求旺盛，高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比已突破30%，25H1 HVLP铜箔产量已超越2024年全年。
   • 盈利能力：25H1 PCB铜箔营收达17.03亿元、同比+29%，毛利率为5.56%、同比+2.77pct，毛利率改善主因系HVLP+RTF产量占比提升。
   • 竞争优势：公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力内资企业中排名首位，HVLP1-3铜箔已批量供货，HVLP4铜箔正在测试，载体铜箔掌握核心技术并准备产业化。

2. 锂电铜箔

   • 经营改善：25H1锂电铜箔营收达11.37亿元、同比+93%，毛利率为0.24%、同比+5.82pct，产品逐步转向4.5um、5um等高附加值。

盈利预测、估值与评级

上调公司盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为1.46、4.74和6.26亿元，现价对应动态PE分别为183x、56x、43x，维持“买入”评级。

风险提示

• HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险
• 下游AI需求不及预期
• 传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险
• 锂电铜箔业务持续拖累的风险
• 限售股解禁风险