周观点：谷歌大幅上修资本开支，PCB高景气拉动上游材料

AI动能持续爆发，谷歌大幅上调资本开支

• Alphabet 2025Q2业绩亮眼，营收环比增长7%，同比增长14%；净利润同比增长19%。
• 谷歌云业务收入同比增长32%，订单积压达1060亿美元，创历史新高。
• 谷歌服务业务营收同比增长12%，订阅、平台与设备收入同比增长20%。
• 成本端，AI相关基础设施投入与管理费用大幅上升，资本开支同比激增70.2%至224.46亿美元。
• 谷歌将全年资本开支指引上调至850亿美元，预计2026年仍将维持高投入节奏。
• Gemini模型成为谷歌生态的核心增长引擎，月处理tokens量翻倍，月活跃用户超4.5亿。

AI算力风口下，PCB高景气拉动上游材料

• AI硬件扩张加速，服务器及存储市场2024年规模达2910亿美元，2024-2029年CAGR达11.2%。
• 服务器及存储应用基板强劲，2024年规模达109.16亿美元，2024-2029年CAGR达11.6%。
• PCB成本结构中，覆铜板占比40%，电解铜箔占比39%。
• 中国覆铜板产量2025年预计增长至11.7亿平方米，同比增长7.3%。
• AI产品CCL价格对比Whitley服务器提升2~2.5倍，高速覆铜板（M7、M8、M9）需求快速提高。
• 低介电常数、低损耗因子的玻纤布（如NE-glass）供给紧张，日东纺宣布价格全面调涨20%。
• 松下电工MEGTRON系列覆铜板传输损耗显著提升，M8系列Df小于0.002，推动PPO/PPE、PCH乃至PTFE树脂发展。
• 电子级玻璃纤维布作为增强材料应用在覆铜板中，石英玻璃纤维布介电性能优异，应用领域广泛。

行情回顾

• 申万电子板块本周涨幅为2.85%，半导体设备、模拟芯片设计超额收益最大。
• 消费电子领域统联精密、苏州天脉涨幅居前。
• 电子行业整体估值水平位于近年相对较高位置，PETTM为56倍，建议关注国内算力自主化、苹果产业链估值切换及海外AI龙头核心供应链。

相关标的

• 谷歌产业链：胜宏科技、天弘科技、lumentum、FINISAR。
• 海外AI：胜宏科技、东山精密、工业富联、沪电股份。
• 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体。
• 算力芯片：寒武纪、海光信息、芯原股份、翱捷科技、景嘉微。
• PCB：胜宏科技、东山精密、沪电股份、生益电子、深南电路。
• CCL及材料：生益科技、南亚新材、德福科技、中材科技、华正新材、宏和科技、菲利华。

风险提示

• 下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。