元件行业动态研究报告：海外CSP大厂上修资本开支，CoWoP推动高端PCB需求升级

核心观点与关键数据

• 海外CSP大厂上修资本开支：2025年Q2多家海外云服务巨头（Meta、Microsoft、Google、亚马逊AWS）财报超出市场预期，持续加码AI相关投入。Meta资本开支区间调整至660-720亿美元，Microsoft Azure云业务营收同比增长39%，Google云业务收入同比增长32%，亚马逊AWS年化资本支出将超1180亿美元，主要用于AI基础建设。
• 自研ASIC芯片推动AI PCB需求：CSP大厂纷纷转向自研ASIC芯片（如Meta的MTIA、Microsoft的Maia与Cobalt、Google的TPU），带动高复杂度、高互联度PCB需求增长。ASIC服务器PCB板价值约传统服务器的数倍，全球Server PCB市场规模预计2025年达522.6亿-867亿美元，年复合增长率约7.5%。
• CoWoP技术推动高端PCB需求升级：AI与HPC发展推动先进封装技术成为提升算力的核心路径。NVIDIA可能2026年在Rubin平台导入CoWoP封装方案，省略载板将芯片直接焊接在硅中介层上，提升信号完整性、电源完整性、散热效能等，推动PCB向更高端、高价值量趋势演化。

研究结论

• AI领域需求旺盛叠加技术工艺升级：PCB行业景气度持续上行，产品价格上涨。海外CSP大厂上修资本开支并用于AI建设，持续看好AI PCB相关领域的投资机会，给予PCB元件行业“推荐”评级。
• 投资建议：建议关注PCB厂商（胜宏科技、沪电股份、景旺电子、方正科技）和PCB上游材料（德福科技、南亚新材）。

风险提示

• 下游需求不及预期，新技术拓展不及预期，行业景气度不及预期，推荐标的业绩不及预期的风险。