AIASIC芯片：市场规模快速增长，三大发展趋势逐渐明朗
AIASIC芯片具备价格和功耗优势，市场规模快速增长。相较于GPU芯片，AIASIC芯片价格更低，功耗更低。根据IDC数据，2024年GPU平均单价为8001美元，AIASIC平均单价为5236美元；在同等算力水平下，AI ASIC的功率更低。市场规模方面，2024年AIASIC芯片市场规模为148亿美元，预计2030年将增长至838亿美元，对应24-30年CAGR为33.5%。从出货量来看，2024年AIASIC芯片出货量为283万颗，预计2030年将增长至1431万颗，对应24-30年CAGR为31.0%，AIASIC芯片占比稳步提升。
AIASIC芯片发展趋势：
- 专用性持续增强，颗粒度更细：从最初的TPUv1仅支持推理任务，到TPUv5分为TPUv5e和TPUv5p两个版本，分别针对训推一体和超大基础模型训练，芯片应用场景更细分，专用性显著增强。
- 更强的算力、HBM和集群能力：AIASIC芯片的单卡算力、HBM容量和集群规模持续提升，例如TPUv7单芯片峰值Flops达4614TFLOPS，HBM容量达192GB，单Pod芯片数量达9216颗。
- 能效比持续提升：AIASIC芯片的能效比持续提升，例如Ironwood峰值能效是上一代Trillium的2倍，是TPU v2的29.3倍；同时，TPUv3开始配套液冷等新一代冷却方式。
复盘谷歌TPU：更专用、强算力、大集群、高能效
谷歌TPU发展历程：
- TPUv1：仅支持推理任务，带来15-30倍的性能提升和30-80倍的能效提升。
- TPUv2：增加训练功能，更大的灵活性、内存和拓展能力。
- TPUv3：算力和功率大幅增长，采用液冷技术。
- TPUv4：采用7nm工艺，算力大幅提升，采用Cube互联架构和可重配置光互连技术。
- TPUv5：分为TPUv5e和TPUv5p两个版本，分别针对训推一体和超大基础模型训练。
- TPUv6：Trillium（TPUv6e），训推一体算力卡，拥有接近线性的拓展能力，训练、推理性能大幅提升。
- TPUv7：Ironwood，性能大幅提升，单Pod规模进一步扩大，能效表现优秀。
稳定币：香港政策落地，关注板块投资机会
香港《稳定币条例》落地，为稳定币行业提供合规框架，推动数字金融创新。核心监管逻辑包括统一发牌制度、储备资产隔离和多法币兼容。主要受益方包括“沙盒”参与者、跨境支付服务提供商和RWA项目方。
稳定币蓬勃发展，跨境支付和RWA有望收益：
- 跨境支付：稳定币在交易速度、成本和体制方面优于传统跨境支付体系，香港有望成为连接中国内地与全球稳定币网络的核心枢纽。
- RWA：稳定币赋能RWA资产链上化与全球流通，推动传统资产数字化转型效率提升。
投资建议：看好AIASIC及稳定币
看好AIASIC及稳定币发展，建议关注：
- AIASIC：关注英伟达先进AI芯片对华出口受限下，国内互联网大厂转向AI ASIC芯片，以及国产算力芯片快速放量，建议关注海光信息等。
- 稳定币：香港《稳定币条例》落地，稳定币有望提升跨境支付效率，建议关注新大陆等。
风险提示
互联网大厂AIASIC研发进展不及预期；云厂商资本开支投入不及预期；稳定币发行进展不及预期。
