算力周报：Marvell上调数据中心TAM，关注ASIC趋势对铜连接市场的驱动

核心观点与关键数据

• Marvell上调数据中心TAM：Marvell在本周投资者日上调了2028年数据中心潜在市场规模（TAM）预期，从750亿美元上修至940亿美元。其中，定制加速芯片市场预计达554亿美元，2023至2028年复合增速为53%；互连芯片市场190亿美元，复合增速35%；交换芯片132亿美元，复合增速17%。
• XPU附件市场增速强劲：在554亿美元的定制加速芯片TAM中，XPU TAM约400亿美元（CAGR 47%），而XPU附件TAM约150亿美元（CAGR 90%）。Marvell强调市场关注点应从“XPU本体”转向“XPU附件市场”，包括网络接口控制器（NIC）、电源管理IC、HBM控制器等。
• AI ASIC趋势明确：头部CSP厂商（AWS、微软、谷歌）及X.AI等已采用或计划采用AEC（Advanced Ethernet Connector）铜缆进行短距互连。AWS预计今年采购150万颗自研芯片，大部分使用AEC互连；微软已开始使用AEC构建AI网络；谷歌TPU互连或将转向AEC。国内阿里巴巴、字节跳动等也在考虑或采用AEC。预计到2026年，AEC芯片出货量达2500万颗。

研究结论

• 数据中心铜连接市场受益：随着AI ASIC芯片逐步放量，配套铜缆品牌商、铜缆代工商、线缆供应商、连接器供应商均将受益。
• 产业链相关公司：博创科技、兆龙互连、沃尔核材、华丰科技、鼎通科技等。

风险提示

• 供应链波动风险
• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧