中信通信看好ASIC以太网组合加速在AI的应用关注国内网络与算力龙头机遇
【中信通信】看好ASIC+以太网组合加速在AI的应用，关注国内网络与算力龙头机遇 博通FY24Q4半导体业务高速增长主要来源于人工智能XPU和以太网网络产品组合，预计2027年市场对定制款AI芯片的需求规模为600亿至900亿美元。 我们建议重点关注： 1）以太网交换机和交换芯片：ASIC+以太网组合相较NV+IB组合具备成本优势，国内以太网方案加速在AI集群中应用的趋势得到强化。 【中信通信】看好ASIC+以太网组合加速在AI的应用，关注国内网络与算力龙头机遇 博通FY24Q4半导体业务高速增长主要来源于人工智能XPU和以太网网络产品组合，预计2027年市场对定制款AI芯片的需求规模为600亿至900亿美元。 我们建议重点关注： 1）以太网交换机和交换芯片：ASIC+以太网组合相较NV+IB组合具备成本优势，国内以太网方案加速在AI集群中应用的趋势得到强化。 关注高速交换机龙头【锐捷网络】、【紫光股份】，关注国内商用以太网芯片龙头【盛科通信】。 2）AEC：ASIC需求加大，相关网络配件需求亦提升，AEC渗透率预计增加。 关注AEC龙头【Credo】，关注国内AEC具备潜在供应能力的【新易盛】、【中际旭创】等。 3）液冷+光模块：预计国内ASIC加强国产自主可控，液冷及光模块需求及国产化率提升，关注液冷龙头【英维克】，国内光模块龙头【光迅科技】、【华工科技】。 4）考虑到字节对博通ASIC需求大幅提升，字节的算力Capex亦有望大幅增长，看好字节产业链算力龙头：【润泽科技、锐捷网络、紫光股份、光迅科技、华工科技】等。
