1. DeepSeek引领国产大模型崛起，人工智能创新百花齐放
- DeepSeek引领国产大模型崛起： DeepSeek通过技术创新实现大模型训练及推理极高性价比，并采用开源模式，助力AI应用快速发展，有望推动推理需求加速释放。
- 大模型推动AI算力硬件基础设施需求高速成长： 北美四大云厂商持续加大资本开支，国内三大互联网厂商不断提升资本开支，国内智算中心加速建设，算力硬件基础设施AI服务器及其核心器件需求仍然旺盛。
- 国产算力生态链适配DeepSeek，国产AI算力芯片厂商加速发展： 国产算力生态链已全面适配DeepSeek，DeepSeek通过技术创新提升AI算力芯片的效率，进而加快国产AI算力芯片自主可控的进程，国产AI算力芯片有望加速发展，并持续提升市场份额。
- AI服务器推动PCB量价提升： AI服务器随着GPU持续迭代升级，对于PCB传输速率、层数、制造工艺等要求不断提升，将推动对大尺寸、高速多层数PCB的旺盛需求, AI服务器有望推动PCB量价提升。
2. 端侧AI加速发展，终端创新百花齐放
- AI眼镜有望成为端侧AI落地最佳硬件之一： AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一，可以非常直接和自然的实现声音、语言、视觉的输入和输出。
- 国内高阶智驾渗透率或加速提升： 比亚迪推动智驾平权，中国高阶智驾渗透率有望加速提升，智驾硬件产业链包括芯片、传感器、线控底盘等环节，CIS是智驾感知系统升级的核心组件，智驾推动全球汽车CIS市场高速增长。
- 传感器是具身智能的核心感知器官： 具身智能机器人需要使用大量传感器感知外部环境和自身状态，并调整运控规划，其中包括力/力矩传感器、IMU、视觉传感器、触觉传感器和声学传感器等；传感器有望畅享人形机器人行业爆发浪潮。
3. 半导体自主可控加速推进，存储器有望迎来新一轮上行周期
- 半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切： 美日荷不断加大对中国半导体产业的限制，半导体设备及零部件、先进制造、先进封装、先进计算芯片、EDA软件等半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求仍然迫切，国产替代有望加速推进。
- 半导体设备自主可控加速推进： 受益于全球晶圆厂持续提高资本支出，半导体设备市场空间广阔，国产化率较低的环节及具备突破先进制程能力的设备公司有望充分受益。
- 先进封装是提升芯片性能的关键技术： 先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键技术，适用于大规模计算和异构计算，将助力于AI算力升级浪潮。
- 美国限制高端AI算力芯片供应，国产厂商迎来黄金发展期： 美国对高端GPU供应限制不断趋严，国产AI算力芯片厂商迎来黄金发展机遇，但国产厂商在硬件性能上与全球领先水平仍有一定的差距。
- 存储器价格持续上涨，新一轮周期复苏或已至： 海外存储龙头厂商2025年纷纷减少产出计划，供给端有望逐步收缩，下游需求正在回暖，存储器新一轮周期复苏或已至。
4. 投资建议
- 云侧AI算力芯片： 海光信息（688041）
- AI眼镜SoC： 恒玄科技（688608）
- 智能驾驶： 豪威集团（603501）
- 具身智能传感器： 汉威科技（300007）
- AI大模型应用： 海康威视（002415）
- 半导体设备： 北方华创（002371）、中微公司（688012）
- 先进制造： 中芯国际（688981）
- 先进封装： 长电科技（600584）
- 存储器： 兆易创新（603986）
5. 风险提示
- 下游需求不及预期风险
- 市场竞争加剧风险
- 研发进展不及预期风险
- 国产化进度不及预期风险
- 国际地缘政治冲突加剧风险
