电子行业2025年度投资策略：人工智能创新持续推进，半导体自主可控方兴未艾

分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com021-50581991 人工智能创新持续推进，半导体自主可控 方兴未艾 ——电子行业2025年度投资策略 证券研究报告-行业年度策略强于大市(维持) 电子相对沪深300指数表现 电子沪深300 投资要点： 发布日期：2024年12月02日 27% 19% 11% 3% -5% -13% -21% -292%023.11 2024.03 2024.07 2024.11 资料来源：中原证券研究所，聚源 相关报告 《电子行业月报：半导体行业24Q3延续复苏趋势，关注自主可控方向》2024-11-08 《电子行业月报：消费电子新品密集发布， AI大模型持续迭代》2024-10-11 《电子行业月报：半导体行业24Q2延续复苏趋势，关注24H2需求持续性》2024-09-10 联系人：李智 电话：0371-65585753 地址：郑州郑东新区商务外环路10号18楼 地址：上海浦东新区世纪大道1788号T1座22楼 回顾2024年，OpenAI发布GPT-4o及o1，AI大模型持续迭代，英伟达发布基于Blackwell架构的GB200超级芯片及机柜解决方案GB200NVL72，人工智能创新从云侧延展到端侧，AI手机及AIPC新品密集发布，AI眼镜及AI耳机开始兴起，苹果和微软分别推出AppleIntelligence及Copilot+PC加速终端变革；随着行业库存去化及下游需求回暖，半导体行业前三季度明显复苏，我们认为半导体行业已进入新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。展望2025年，AI算力需求仍然旺盛，推动云侧AI算力硬件基础设施需求高速成长，端侧AI在手机、PC及可穿戴设备上加速推进，有望引领终端新一轮创新周期；半导体周期继续上行，产业链有望延续复苏态势，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进。 大模型持续迭代，推动云侧AI算力硬件基础设施需求高速成长。目前Scalinglaw在训练阶段仍然成立，并已在推理阶段展现出有效性，推动AI大模型持续迭代，以及算力需求不断爆发。北美四大云厂商受益于AI对核心业务的推动，持续加大资本开支，国内三大互联网厂商不断提升资本开支，国内智算中心加速建设，算力硬件基础设施AI服务器及其核心器件需求仍然旺盛。AI算力芯片是AI服务器算力的基石，有望畅享算力需求爆发浪潮；AI服务器随着GPU持续迭代升级，对于PCB传输速率、层数、制造工艺等要求不断提升，将推动对大尺寸、高速多层数PCB的旺盛需求,AI服务器有望推动PCB量价提升。英伟达推出机柜解决方案GB200NVL72，内部采用铜缆及背板连接方案将大幅增加高速铜缆及高速连接器的需求，也将带动PCB使用量及规格的提升。 端侧AI加速推进，有望引领终端新一轮创新周期。AI手机及AIPC持续迭代，苹果和微软分别推出AppleIntelligence、Copilot+PC加速终端变革，苹果AppleIntelligence优势突出，有望引领新一轮换机潮。根据Canalys的预测，预计2025年AI手机及AIPC的渗透率将分别提升至28%及43%，未来几年渗透率有望持续快速提升。端侧大模型参数规模或持续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升；AI手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，散热方案、结构件和电池续航能力有望迎来升级趋势。端侧AI在可穿戴设备落地，AI眼镜、AI耳机迎来发展新机遇；Ray-BanMeta发布后热销，引发大量厂商进入AI眼镜市场；耳机有望成为AI交互新入口，科大讯飞、三星、字节跳动、华为等厂商已发布AI耳机 新产品，AI耳机出货量快速增长。 半导体行业已进入新一轮上行周期，2025年有望延续上行趋势。2024年9月全球半导体销售额同比增长23.2%，连续11个月实现同比增长，环比增长4.1%；WSTS预计2024年全球半导体销售额同比增长16%，2025年将同比增长12.5%。全球部分芯片厂商24Q3库存水位环比基本持平，国内部分芯片厂商24Q3库存水位环比继续下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率24Q3环比持续回升，预计2025年有望继续提升。2024年10月DRAM与NANDFlash月度现货价格环比回落，整体进入调整阶段。全球半导体设备销售额24Q2同比增长4%，中国半导体设备销售额24Q2同比增长62%；SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年将继续增长17%。全球硅片出货量24Q2同比下降8.9%，环比增长7.1%；SEMI预计2024年全球硅片出货量同比下降2%，2025年将强劲反弹10%。综上所述，我们认为目前半导体行业已进入新一轮上行周期，2025年有望延续上行趋势。 消费电子需求回暖，供应链厂商有望延续复苏态势。根据Canalys的数据，24Q3全球智能手机出货量同比增长5%，预计2025年将继续实现同比增长；24Q3全球PC出货量同比增长1.3%，预计2025年将继续保持增长；24Q2全球可穿戴腕带设备出货量同比增长0.2%，预计2025年将实现同比增长；24Q3全球TWS耳机出货量同比增长15%。由于2024年前三季度消费电子需求回暖，消费电子领域芯片设计公司业绩明显复苏；2025年全球智能手机、PC、可穿戴设备等市场或继续增长，供应链厂商有望延续复苏态势。 半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进。近年来外部环境对中国半导体产业限制不断加剧，随着美国大选的落定，以及未来外部环境的预期变化，半导体设备及零部件、先进制造、先进封装、先进计算芯片等半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进。目前国内半导体设备及零部件国产化率仍然相对较低，国产化率较低的环节及具备突破先进制程能力的公司有望充分受益。先进封装是提升芯片性能的关键技术，适用于先进AI算力芯片，将助力于AI算力升级浪潮。美国对高端GPU出口管制不断趋严，并限制晶圆代工产能供应，影响国产AI算力芯片发展速度，国产AI算力芯片厂商不断追赶海外龙头厂商，迎来黄金发展期。 投资建议。云侧AI算力芯片建议关注海光信息（688041），端侧AI建议关注立讯精密（002475）、恒玄科技（688608），AI大模型应用建议关注海康威视（002415），半导体设备及零部件建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、江丰电子（300666），先进封装建议关注长电科技（600584），消费电子芯片建议关注韦尔股份（603501），存储器建议关注兆易创新（603986），功率器件建议关注新洁能（605111）。 风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，研发进展不及预期风险，国产化进度不及预期风险，国际地缘政治冲突加剧风险。 内容目录 1.2024年初以来电子行业市场回顾7 2.云侧AI大模型持续迭代，端侧AI引领创新周期7 2.1.大模型持续迭代，推动云侧AI算力硬件基础设施需求高速成长7 2.2.端侧AI加速推进，有望引领终端新一轮创新周期17 2.2.1.智能手机开启AI新时代，有望推动新一轮换机周期18 2.2.2.AIPC产业生态加速迭代升级，渗透率有望快速提升24 2.2.3.端侧AI在可穿戴设备落地，AI眼镜、AI耳机迎来发展新机遇29 3.半导体行业进入上行周期，产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切30 3.1.供需失衡导致半导体行业呈现周期性30 3.2.半导体行业已进入新一轮上行周期，2025年有望延续上行趋势32 3.2.1.全球半导体月度销售额连续11个月实现同比增长，并创下历史新高32 3.2.2.全球部分芯片厂商季度库存水位环比基本持平，国内部分芯片厂商季度库存水位环比持续下降34 3.2.3.晶圆厂产能利用率季度环比持续回升，预计24Q4有望继续提升35 3.2.4.DRAM与NANDFlash月度现货价格环比回落，整体进入调整阶段37 3.2.5.全球半导体设备季度销售额恢复同比增长，中国半导体设备季度销售额继续高速成长38 3.2.6.全球硅片季度出货量继续大幅下降,预计2025年有望强劲反弹41 3.3.消费电子需求回暖，供应链厂商有望延续复苏态势43 3.4.半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进46 3.4.1.美日荷不断加大对中国半导体产业限制，卡脖子核心环节自主可控需求迫切46 3.4.2.半导体设备及零部件国产替代加速推进中，关注国产化率较低的环节及具备突破先进制程能力的设备公司47 3.4.3.先进封装是提升芯片性能的关键技术，将助力于AI算力升级浪潮53 3.4.4.美国限制高端AI算力芯片供应，国产厂商迎来黄金发展期57 4.投资建议59 5.风险提示61 图表目录 图1：大语言模型的Scalinglaw8 图2：Scalinglaw推动算力需求持续增长8 图3：全球部分科技巨头发布大模型产品情况8 图4：GPT-4o文本性能测试对比情况9 图5：GPT-4oM3考试零样本结果性能对比情况9 图6：GPT-4o音频语音识别性能对比情况9 图7：GPT-4o视觉理解性能对比情况9 图8：o1在STEM领域表现优于GPT-4o10 图9：o1在大量的推理基准测试中大幅优于GPT-4o10 图10：2012-2023年各领域重要的机器学习模型训练算力需求情况10 图11：2020-2024年北美四大云厂商资本开支情况（亿美元）11 图12：2021-2024年国内三大互联网厂商资本开支情况（百万元）11 图13：2019-2030年全球算力规模情况及预测（EFLOPS）12 图14：2019-2026年中国智能算力市场规模预测12 图15：人工智能系统产业链结构图12 图16：AI服务器内部结构图12 图17：2022-2026年全球AI服务器出货量情况及预测13 图18：2021年中国AI芯片市场结构情况13 图19：2022年AI加速芯片市场竞争格局情况13 图20：2020-2028全球GPU市场规模情况及预测14 图21：2023年全球GPU市场竞争格局情况14 图22：海光DCU产品拥有完善软件栈支持14 图23：PCB在服务器中应用示意图15 图24：英伟达GPU快速迭代升级15 图25：2022-2028年全球PCB市场规模情况及预测16 图26：BlackwellGPU算力比Hopper架构提升5倍17 图27：GB200内部架构图17 图28：GB200NVL72内部采用5000根NVLink铜缆17 图29：GB200NVL72内部采用背板连接方案17 图30：AI处理的重心正在从云端向边缘转移18 图31：AI终端能够支持多样化的生成式AI模型18 图32：手机智能化演进路线图19 图33：AI手机带来手机全栈革新和生态重构19 图34：AI手机生态系统及主要参与者情况20 图35：AppleIntelligence支持机型情况22 图36：AI功能加持下的iOS1822 图37：苹果AppleIntelligence部分应用示意图22 图38：2023-2028年全球AI手机市场份额情况预测23 图39：端侧大模型参数规模预计逐年增长（单位：亿）23 图40：腾讯ROG游戏手机6系列矩阵式液冷散热架构示意图24 图41：小米15采用最新一代硅碳负极技术24 图42：荣耀Magic7/Pro采用第三代青海湖电池24 图43：Canalys对AIPC的定义及未来演变的考量25 图44：微软和英特尔对AIPC的定义25 图45：高通骁龙X系列赋能的Copilot+设备26 图46：Copilot支持的回顾功能27 图47：Copilot支持的部分AI功能应用27 图48：2024-2028年AIPC出货量及渗透率预测情况28 图49：笔记本散热方案29 图50：联想ThinkPadX1