2025年度投资策略
投资要点
- 半导体行业复苏及AI驱动:2024年半导体行业明显复苏,进入新一轮上行周期,AI成为推动行业成长的重要动力。AI算力需求旺盛,推动云侧AI算力硬件基础设施需求高速成长,端侧AI在手机、PC及可穿戴设备上加速推进,引领终端新一轮创新周期。
- 云侧AI算力硬件基础设施需求高速成长:大模型持续迭代,推动算力需求不断爆发。北美四大云厂商持续加大资本开支,国内三大互联网厂商不断提升资本开支,国内智算中心加速建设。AI服务器及其核心器件需求旺盛,AI算力芯片和PCB行业有望迎来发展机遇。
- 端侧AI引领终端新一轮创新周期:AI手机和AI PC持续迭代,苹果和微软推出Apple Intelligence和Copilot+PC加速终端变革。AI手机和AI PC将推动存储器、散热方案、结构件和电池续航能力等环节升级。端侧AI在可穿戴设备落地,AI眼镜和AI耳机迎来发展新机遇。
- 半导体行业进入新一轮上行周期:2024年全球半导体销售额连续11个月实现同比增长,库存持续改善,晶圆厂产能利用率持续回升,设备销售额恢复同比增长,硅片出货量预计2025年将强劲反弹。2025年半导体行业有望延续上行趋势。
- 消费电子需求回暖:2024年前三季度消费电子需求回暖,芯片设计公司业绩明显复苏。2025年全球智能手机、PC、可穿戴设备等市场或继续增长,供应链厂商有望延续复苏态势。
- 半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切:美日荷不断加大对中国半导体产业限制,国产替代加速推进。国产化率较低的环节及具备突破先进制程能力的公司有望充分受益。先进封装是提升芯片性能的关键技术,将助力AI算力升级浪潮。美国对高端AI算力芯片供应限制,国产厂商迎来黄金发展期。
投资建议
- 云侧AI算力芯片:海光信息(688041)
- 端侧AI:立讯精密(002475)、恒玄科技(688608)
- AI大模型应用:海康威视(002415)
- 半导体设备及零部件:北方华创(002371)、中微公司(688012)、江丰电子(300666)
- 先进封装:长电科技(600584)
- 消费电子芯片:韦尔股份(603501)
- 存储器:兆易创新(603986)
- 功率器件:新洁能(605111)
风险提示
- 下游需求不及预期风险
- 市场竞争加剧风险
- 研发进展不及预期风险
- 国产化进度不及预期风险
- 国际地缘政治冲突加剧风险