证券研究报告 半导体景气度持续回暖,重视消费电子、AI、自主可控 电子行业2024年中期投资策略 姓名罗通(分析师) 证书编号:S0790522070002 邮箱:luotong@kysec.cn 姓名刘天文(分析师) 证书编号:S0790523110001 邮箱:liutianwen@kysec.cn 姓名刘书珣(联系人) 证书编号:S0790122030106 邮箱:liushuxun@kysec.cn 姓名董邦宜(联系人) 证书编号:S0790123100019 邮箱:dongbangyi@kysec.cn 姓名�宇泽(联系人) 证书编号:S0790123120028 邮箱:wangyuze@kysec.cn报告时间:2024年5月7日 核心观点 1.观点:随着下游需求逐渐复苏,2024年电子板块受益于低基数效应,同比增长显著,重点关注消费电子、AI、自主可控三条主线 (1)消费电子:下游终端手机、PC等需求逐步复苏,未来弹性重点关注AI手机和AIPC的进展,2024年有望成为AI终端的推广元年。 (2)半导体:从2023年3月份开始国内及全球半导体销售额开始同比持续增长,芯片行业库存逐步恢复至健康水平,需求逐步复苏。 2.消费电子主线:总体需求预计同比复苏,重点关注结构性创新和终端创新 (1)需求复苏:下游终端手机、PC等需求复苏,IDC预计2024年手机和PC出货量将会有5%以内的同比增长,关注景气度边际复苏对上游相关零部件和组装厂的带动,其中AI手机和AIPC的进展有望推动总体景气度提升超预期;(2)结构性创新:手机端关注光学产业链创新及CIS国产替代、折叠屏产业链创新;(3)终端创新方面:重点关注AI手机、AIPC、VR产业链。 3.AI主线:AI服务器需求高增带动PCB量价齐升,端侧AI落地有望带动SoC板块重回增长 从总体发展趋势来看,各国密集出台大模型相关政策,数据、算力、算法更新迭代步伐加快,共同驱动AI大模型性能提升,AI大模型走出“闭源”和“开源”两种发展路径,各类企业和机构纷纷入局,高质量的数据、算法、算力将引领新一轮发展热潮。短期算力服务器相关配套环节需求旺盛且国产替代重要性持续提升,长期关注AI在边缘端的应用及落地情况。随下游需求持续复苏、端侧AI持续落地,SoC需求有望逐渐增长;另外关注终端的ODM、PCB、PCIeSwitch芯片等投资机会。 4.自主可控主线:先进封装重要性持续提升,本土晶圆厂扩产及设备国产化率提升带来投资机会 (1)先进封装:2024年下游终端需求逐渐复苏,晶圆厂及封测厂稼动率有望持续回暖;同时,先进制造及先进封装重要性在目前国际背景下重要性凸显,建议关注相关制造商及封测厂商。(2)设备材料及零部件:据SEMI预计,中国大陆晶圆厂2024年产能将同比增长13%至860万片/月,而半导体设备及零部件国产化率仍有较大提升空间,有望受益于2024年存储厂及逻辑厂产能扩张。投资方面建议关注存储IDM厂商扩产带来的材料增量需求,以及先进封装的发展带来材料端新需求。 5.风险提示 国际政策影响,市场竞争加剧,下游需求复苏不及预期,国产替代不及预期 目录 CONTENTS 1 行情回顾 2 3 4 消费电子:总体需求预计同比复苏,重点关注结构性创新和终端创新半导体:半导体销售额持续回暖,行业需求逐步复苏 AI:AI服务器需求高增带动PCB量价齐升,端侧AI落地有望带动SoC板块重回增长 5 先进封装重要性持续提升,本土晶圆厂扩产及设备国产化率提升带来投资机会 6 风险提示 一、行情回顾 1.1行情复盘:2024年年初至今涨幅靠前的板块为银行、家用电器和石油石化行业 •2024年初至今,银行、家用电器、石油石化指数涨幅居前,涨幅分别为15.9%、14.4%、11.7%。其中电子行业指数涨幅-14.9%,涨幅靠后。 图1:2024年年初至今涨幅靠前的板块为银行、家用电器和石油石化行业 15.9% 14.4% 11.7%11.4% 9.6% 6.5%6.3% 2.9% 2.4% 1.7% -2.6% 0.4%-2.1%-4.5%-5.6% -5.3% -6.4% -6.7% -7.7%-8.4%-8.4% -8.5%-10.2%-10.7% -10.4% -13.4% -13.6% -14.9% -17.9% -20.3%-20.3% 20% 15% 10% 5% 0% -9.3% -5% -10% -15% -20% -25% 数据来源:Wind、开源证券研究所注:数据时间为2024/1/1至2024/4/25 1.2二级板块:2024年初至今,元件-7.3%,跑赢电子行业7.7个百分点 •2024年初至今涨幅排名靠前的行业指数分别为:元件(-7.3%)、光学光电子(-11.8%)、消费电子(-13.6%)。 图2:2024年初至今元件-7.27%,跑赢电子行业7.65个百分点 2.9% -7.3% -11.8% -13.6% -14.9% -17.2% -17.6% -21.2% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% 数据来源:Wind、开源证券研究所注:数据时间为2024/1/1至2024/4/25,二级行业 1.2三级板块:2024年初至今印制电路板跑赢电子行业指数10.5个百分点 •2024年初至今半导体设备跑赢电子行业指数10.5个百分点。2024年初至今底涨幅排名靠前的细分板块分别为:印制电路板 (-4.4%)、面板(-4.9%)、半导体设备(-6.3%) 图3:从电子细分板块来看,2024年初至今印制电路板(-4.41%)跑赢电子行业指数10.50个百分点 5%2.9% -4.4% -4.9% -6.3% 0% -5% -10% -15% -12.9% -13.7% -12.9% -14.3%-14.9% -20% -17.2%-17.6% -18.8%-18.9% -25% -21.2%-21.3%-21.4% -23.0% -30% -31.1% -35% 数据来源:Wind、开源证券研究所注:数据时间为2024/1/1至2024/4/25,三级行业 二、消费电子:总体需求预计同比复苏,重点关注结构性创新和终端创新 2消费电子策略:需求随经济复苏修复,结构性创新和新终端贡献新增量 1.需求弱复苏:下游终端手机、PC等已进入需求平稳期,IDC预计2024年手机和PC出货量将会有5%以内的同比增长,关注景气度边际复苏对上游相关零部件和组装厂的带动,其中AI手机和AIPC的进展有望推动总体景气度提升超预期; 2.结构性创新:手机端关注光学产业链创新及CIS国产替代、折叠屏产业链创新; 3.终端创新方面:重点关注AI手机、AIPC、VR产业链(瞳距调节模组、Pancake模组、OLED显示等)。 手机 需求弱复苏 (技术迭代放缓,关注周期性变化) 图4:消费电子主要终端进入成熟期,重点关注结构性创新和新兴终端进展 结构性创新、终端创新(关注新产品、新技术发展情况) CIS升级(国产替代) 光学创新(如微棱镜等) 折叠屏产业链(铰链、屏幕材料等) AI手机(散热材料等) AIPC(散热材料等) VR VR产业链(瞳距调节模组、 Pancake模组、OLED显示等) PC 资料来源:开源证券研究所 2.1手机:23Q3起出货量恢复同比增长,24年全球出货量有望实现3%增长 •分季度来看:据IDC数据,2023Q3全球手机出货量同比增长0.2%,为2021Q3以来首次恢复正增长。2023Q4和2024Q1延续增长态势,出货量分别同比增长7.8%和7.7%。 •全年来看:据IDC数据,2023年全球手机出货量11.7亿部,YoY-3.4%,相比2022年降幅有所收窄。据Counterpoint数据, 2024年全球手机出货量有望重回增长,同比增幅3%,增长主要由中低端手机和高端手机带动。 图5:2023Q3全球手机出货量恢复同比增长图6:2023年全球手机出货量同比减少3.4%图7:2024年全球手机出货量预计同比增长3% 400.0 350.0 300.0 250.0 200.0 25% 13% 30% 25% 20% 15% 10% 7.785.%%7% 1,600 1,400 1,200 1,000 800 10% 5% 0% 150.0 1% -1% -3% -11%% -2% -6% 0.2%0% -5% 600 -5% 100.0 -6% -9-%8-%9% -7% -10% 400 -10% 50.0 0.0 -12% -17% -15% -18% -15% -20% -25% 200 0 -15% 全球出货量YoY 数据来源:IDC,开源证券研究所 全球智能手机出货量(亿部)YoY 数据来源:IDC,开源证券研究所 数据来源:Counterpoint 2.1PC:23年需求持续低迷,24Q1全球出货量同比恢复增长 •据IDC数据,2023年全球PC出货量为2.4亿台,YoY-15.5%,继2022年继续双位数下跌,需求持续低迷。2024Q1全球PC出货量5980万台,YoY+1.5%,自2022年来首次恢复正增长,为市场带来一丝积极信号。 图8:2023年全球PC出货量同比下降15.5%图9:24Q1全球PC出货量同比增长1.5% 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0 200020022004200620082010201220142016201820202022 出货量(亿台)YoY 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 10000 9000 8000 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 联想惠普戴尔苹果华硕宏碁其他YoY 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 2024Q1 -40% 数据来源:IDC、开源证券研究所数据来源:IDC、开源证券研究所 2.2结构性创新:重点关注光学创新、CIS国产替代、折叠屏创新 •光学创新:目前手机行业注重对成像效果的进一步提升,且华为2023年Mate60系列成功回归后,国内中高端产品竞争加剧,玻塑混合镜头、潜望式镜头等光学创新成为各厂商在硬件上的升级重点。 •CIS国产替代:华为重视终端产品零部件国产化程度,随着华为多产品线回归,50MP产品有望随之搭载成为国产CIS 替代主力。 •折叠屏创新:折叠手机出货量有望在未来几年将保持高速增长,对应上游铰链、屏幕相关供应商有望受益。 主题 相关标的 光学创新 玻塑混合镜头 潜望式镜头 联创电子、舜宇光学科技等水晶光电、蓝特光学等 CIS 国产替代 韦尔股份、思特威、格科微等 折叠屏 铰链屏幕盖板 精研科技、东睦股份、统联精密等 长信科技、凯盛科技等 表1:结构性创新相关标的 资料来源:开源证券研究所 2.2.1 结构性创新:玻塑镜头成像效果更佳,潜望镜头有效增强手机长焦能力 •玻塑混合镜头:目前手机摄像头大多使用塑胶镜片,工艺难度和成本低,而玻璃镜片透光性和抗高温性更好。玻塑混合镜头通常采用1片玻璃镜片多片塑胶镜片的方案,在成本适中的同时有效提升成像效果。单价方面,玻塑混合镜头约为塑胶镜头的5-7倍不等。 •潜望式镜头:潜望式镜头可在保持手机轻薄的同时大幅提高远摄能力,相比于普通光学变焦倍数更大、成像效果更优, 常见方案为四反射棱镜和传统