电子行业2024年中期投资策略：半导体新周期开启，人工智能创新不止

分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com021-50581991 半导体新周期开启，人工智能创新不止 ——电子行业2024年中期投资策略 证券研究报告-行业半年度策略强于大市(维持) 电子相对沪深300指数表现 电子沪深300 投资要点： 发布日期：2024年06月21日 4% 1% 6% 11% 16% 21% 26% 31% 2023.06 2023.10 2024.02 2024.06 -回顾2024年上半年，随着行业库存去化及下游需求回暖，半导体 -行业一季度明显复苏，我们认为半导体行业已开启新一轮上行周 - -期，AI为推动半导体行业成长的重要动力；AI大模型持续迭代，英 - -伟达发布基于Blackwell架构的GB200超级芯片及机柜解决方案 -GB200NVL72，人工智能创新从云端延展到终端，AI手机及AIPC 新品密集发布，苹果和微软分别推出AppleIntelligence及 资料来源：中原证券研究所，聚源 相关报告 《电子行业月报：大基金三期成立，关注国产替代方向》2024-06-11 《电子行业深度分析：传感器产业链分析之河南概况》2024-05-22 《电子行业月报：半导体行业24Q1复苏趋势明显，存储器板块业绩表现亮眼》 2024-05-13 Copilot+PC加速终端变革。展望2024年下半年，我们看好半导体产业链有望延续复苏态势；AI算力需求旺盛，推动云端AI算力硬件基础设施需求高速成长，AI手机及AIPC推动产业生态加速迭代升级，AI终端有望迎来新一轮成长期。 半导体行业已开启新一轮上行周期，产业链有望延续复苏态势。2024年4月全球半导体销售额同比增长15.8%，连续6个月实现同比增长，环比增长1.1%；根据WSTS的最新预测，上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%；全球部分芯片厂商24Q1库存水位环比提升，国内部分芯片厂商24Q1库存水位环比继续下降，库存持续改善；国内晶圆厂产能利用率24Q1环比显著回升，预计2024年有望继续提升；2024年5月DRAM与NANDFlash月度现货价格环比回落，存储器价格整体仍处于上行趋势；全球半导体设备销售额24Q1同比下降2%，中国半导体设备销售额24Q1同比增长113%，2024年4月日本半导体设备销售额同比增长15.7%，环比增长6.4%；全球硅片出货量24Q1同比下降13.2%，环比下降5.4%。综上所述，我们认为目前半导体行业已开启新一轮上行周期，产业链有望延续复苏态势。 存储器周期进入上行阶段，国内存储器厂商有望继续快速增长。存储器价格进入上行通道，供给端产出仍处于收缩中，下游需求正在回暖，供需关系不断改善，从供给、需求、库存、价格等方面综合考虑，存储器周期进入上行阶段。全球存储器市场空间巨大，由于存储晶圆设计与制造行业具有极高的技术和资本壁垒，全球存储颗粒及模组市场主要被三星、SK海力士、美光等IDM厂商主导。国内存储芯片厂商兆易创新、东芯股份等积极布局利基型DRAM、SLCNAND及NORFlash市场，北京君正在汽车市场具有较强的竞争力，国内厂商有望在利基型市场持续加速发展。国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，有望在第三方市场持续提升市场份额，未来有广阔的成长空间。在存储器国产替代需求迫切的背景下，国内存储器厂商正在加速发展，24Q1存 储器厂商业绩表现亮眼，有望继续快速增长。 消费电子需求回暖，供应链厂商有望延续复苏态势。根据Canalys的数据，24Q1全球智能手机出货量同比增长10%，预计2024年将同比增长3%；根据中国信通院的数据，2024年4月国内市场手机出货量同比增长28.8%；根据Canalys的数据，24Q1全球PC出货量同比增长3%，预计2024年将恢复同比增长；根据Canalys的数据，24Q1全球可穿戴腕带设备出货量同比基本持平，预计2024年将同比增长7%；根据Canalys的数据，24Q1全球TWS耳机出货量同比增长8%。由于24Q1消费电子需求回暖，消费电子领域芯片设计公司24Q1业绩明显复苏，随着终端厂商库存去化逐步完成，2024年全球智能手机、PC、可穿戴设备市场或恢复增长，供应链厂商有望延续复苏态势。 自主可控叠加周期复苏，国内半导体设备公司有望充分受益。在半导体产业链自主可控驱动下，半导体设备板块2024年第一季度业绩表现较为亮眼，继续保持高速成长。根据SEMI的预测，2024年全球晶圆厂设备支出有望恢复增长；全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，并将在2027年创下历史新高；SEMI预计中国大陆晶圆厂未来四年将保持每年300亿美元以上的半导体设备投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。海外加大对中国半导体的限制，大基金三期成立，半导体国产替代的进程加速推进，国内半导体设备国产化率仍然相对较低，自主可控需求迫切，国产化率较低的环节及具备突破先进制程能力的公司有望充分受益。 大模型持续迭代，推动云端AI算力硬件基础设施需求高速成长。AI大模型持续迭代，带动算力需求爆发，全球算力规模呈现高速增长态势。AI服务器及其核心器件是算力的硬件基础设施，大模型有望推动AI服务器市场加速成长。AI算力芯片是AI服务器算力的基石，美国对高端GPU供应限制不断趋严，国内大模型快速发展，国产AI算力芯片迎来黄金发展期，海光DCU、寒武纪思元系列、华为昇腾系列AI芯片有望加速实现国产替代，进入高速成长期。AI服务器对大尺寸、高速多层数PCB需求旺盛,其高负载工作环境也对PCB的规格、品质提出了更高的要求，AI服务器有望推动PCB量价齐升。英伟达推出机柜解决方案GB200NVL72，GB200NVL72内部采用铜缆及背板连接方案将大幅增加高速铜缆及高速连接器的需求，也将带动PCB使用量及规格的提升。先进封装技术是提升AI算力芯片性能的最佳方案之一，国内封测龙头企业先进封装布局完善，将畅享AI算力新时代的浪潮。 智能手机与PC开启AI新时代，推动产业生态加速迭代升级。受益于AI大模型的赋能，智能手机及PC将开启新一轮创新周期。AI手机及AIPC新品密集发布，苹果和微软分别推出AppleIntelligence及Copilot+PC加速终端变革，有望推动终端换机潮。根据Canalys的预测，预计2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%，2023-2028年全球AI手机出货量复合增速将达到63%；预计2024年AIPC出货 量将占全球PC总出货量的19%，预计2028年将占PC总出货量的71%，2024-2028年AIPC出货量的复合增速将达到42%。根据Counterpoint的预测，预计2024年端侧大模型参数量将达到130 亿，预计2025年将增长至170亿。端侧大模型参数规模或持续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升；AI手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，散热方案、结构件和电池续航能力有望迎来升级趋势。 投资建议。存储器建议关注兆易创新（603986）、北京君正 （300223）、江波龙（301308），消费电子建议关注卓胜微 （300782）、恒玄科技（688608），半导体设备及零部件建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、江丰电子（300666），AI算力芯片建议关注海光信息（688041），先进封装建议关注长电科技（600584），AI大模型应用建议关注海康威视（002415）。 风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，研发进展不及预期风险，国产化进度不及预期风险，国际地缘政治冲突加剧风险。 内容目录 1.半导体新周期开启，产业链有望延续复苏态势8 1.1.供需失衡导致半导体行业呈现周期性8 1.2.半导体行业已开启新一轮上行周期9 1.21.全球半导体月度销售额连续6个月实现同比增长，WSTS预计全球半导体市场2024 年和2025年将强劲增长9 1.2.2.国内部分芯片厂商季度库存水位环比继续下降11 1.2.3.国内晶圆厂产能利用率季度环比显著回升，预计2024年有望继续提升12 1.2.4.DRAM与NANDFlash月度现货价格环比回落，存储器价格整体仍处于上行趋势 ........................................................................................................................................13 1.2.5.国内半导体设备季度销售额同比高速成长，日本半导体设备月度销售额继续同比增长15 1.2.6.全球硅片季度出货量继续大幅下降,预计2024年有望恢复增长16 1.3.存储器周期进入上行阶段，国内存储器厂商有望继续快速增长17 1.3.1.存储器周期进入上行阶段17 1.3.2.海外巨头主导全球存储芯片市场，国内厂商积极布局利基型市场19 1.3.3.IDM厂商主导全球存储器模组市场，国内厂商在第三方模组市场崛起21 1.3.4.存储器板块24Q1业绩表现亮眼，有望继续快速增长25 1.4.消费电子需求回暖，供应链厂商有望延续复苏态势26 1.5.自主可控叠加周期复苏，国内半导体设备公司有望充分受益30 1.5.1.半导体设备市场空间广阔，美日荷厂商主导全球半导体设备市场30 1.5.2.国内半导体设备有望逐步突破先进制程，国产化率持续提升将是大势所趋31 1.5.3.自主可控叠加周期复苏，具备突破先进制程能力的设备公司将充分受益33 2.大模型持续迭代，人工智能创新不止35 2.1.大模型持续迭代，推动云端AI算力硬件基础设施需求高速成长36 2.2.智能手机与PC开启AI新时代，推动产业生态加速迭代升级46 2.2.1.智能手机开启AI新时代，有望推动新一轮换机潮46 2.2.2.AIPC元年开启，推动产业生态加速迭代升级51 2.3.先进封装是提升AI算力芯片性能的最佳方案之一，将助力于算力升级浪潮55 3.投资建议59 4.风险提示61 图表目录 图1：2000-2023年全球半导体市场月度销售额情况8 图2：2000-2023年全球半导体市场规模情况8 图3：1994-2022年全球晶圆制造增量产能情况（等效8英寸/月）9 图4：2000-2024年全球半导体市场销售额情况10 图5：2015-2024年中国半导体市场销售额情况10 图6：2016-2025年全球半导体销售额及预测情况11 图7：2023-2025年全球半导体销售额及预测按地区和按产品组划分情况11 图8：全球部分芯片厂商平均库存周转天数情况12 图9：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况12 图10：部分晶圆厂产能利用率情况13 图11：全球晶圆厂24Q2-24Q3晶圆价格趋势预测情况13 图12：DRAM指数走势情况14 图13：DRAM现货价格走势情况（美元）14 图14：NAND指数走势情况14 图15：NANDFlash现货价格走势情况（美元）14 图16：24Q1-24Q2DRAM产品合约价预测情况15 图17：24Q1-24Q2NANDFlash合约价预测情况15 图18：2005-2024年全球半导体设备销售额情况15 图19：2005-2024年中国半导体设备销售额情况15 图20：日本半导体设备月度销售额情况16 图21：2016-2027年全球300mm晶圆厂设备支出情况及预测16 图22：全球硅片出货量情况17 图23：2021-2026年全球硅片出货量情况及预测17 图24：2016-2023年DRAM现货价格走势情况（美元）18 图25：2016-2023年NANDFlash现货/合