博通发布TH6交换芯片,高速PCB有望深度受益

核心观点

• 博通发布TH6交换芯片，实现单颗芯片102.4Tbps交换带宽，推动交换机PCB价值量提升。
• 沪电股份深耕交换机PCB领域，将充分受益于交换带宽提升带来的市场空间增长。
• 公司资本开支加快，助力把握AI增长机遇，预计2025年下半年产能将有效改善。

关键数据

• 2024年公司企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元，同比增长约71.94%。
• 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%。
• 2024年公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为21.48亿元、6.58亿元。

研究结论

• 维持增持评级，维持目标价52.50元。
• 上调其25-26年EPS至1.89/2.28元（原值为1.75/2.18元）。
• 预计27年公司收入275.7亿元，EPS为2.70元。
• 参考行业平均估值2025年PE为27.54X，考虑公司在国际AI与网络客户中的卡位，维持原目标价52.50元，对应25年PE为27.79X。

风险提示

• AI大模型迭代不及预期。
• 中美贸易摩擦带来的不确定性。