公司信息更新报告：发力高规格交换芯片，有望受益于国产化浪潮

2024-11-18 蒋颖,雷星宇开源证券程思齐Sophie

中国移动启动企业联合实验室，计划投入上亿资金研发高规格（51.2T以上）智算、通算、超算芯片，助力国产化替代。盛科通信作为国内领先以太网交换芯片设计厂商，具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力，有望核心受益。
2024年Q2中国交换机市场环比改善，数据中心市场收入同比增长7.6%，环比增长15.8%，200/400 GbE交换机市场总收入同比增长104.3%，环比增长35.7%；非数据中心交换机市场环比增长15.0%，或有复苏迹象。
公司维持高强度研发投入，发力三大方向：（1）持续拓展超大数据中心高端芯片产品；（2）持续丰富已量产产品系列，加速迭代升级，把握国产化浪潮；（3）布局接入级产品，构筑底层平台化能力，夯实产业护城河。多核心架构产品最大端口速率达到800G、交换容量为12.8T/25.6T产品已向客户送样测试，预计2024年实现小批量交付。
考虑到公司高端产品2024年仅为小批量交付，营收增长短期承压，下调2024-2026年营收预测至11.62/15.36/20.88亿元（原13.62/17.37/22.05亿元），当前收盘价对应PS为23.3/17.7/13.0倍。伴随网络产品国产化进程加快，公司交换芯片业务有望长期受益，维持“买入”评级。
风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。