深度研究报告：国产化高速互联需求快速释放，商用交换芯片龙头核心受益

盛科通信-U（688702）深度研究报告

一、公司概况

• 主营业务：盛科通信是中国领先的以太网交换芯片设计企业，专注于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
• 产品序列：公司产品涵盖从接入层到核心层的以太网交换产品，包括多种高性能、灵活、安全和可视化的芯片，如TsingMa.MX系列、GoldenGate系列等。
• 市场地位：2023年国内交换芯片市场的市占率为1.6%，排名第四，境内厂商中排名第一。

二、产品与技术

• Arctic系列：面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G，交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps，性能媲美国际竞品。
• TsingMa.MX系列：具备2.4Tbps转发能力，支持400G端口速率，适用于新一代通信技术中的FlexE切片网络和G-SRv6技术。
• 研发投入：2023年Q1-Q3研发费用3.30亿元，同比增长57.59%，公司计划继续加大研发投资，以保持技术领先地位。

三、市场与应用

• 市场需求：随着AI浪潮和数据中心规模扩大，交换机速率不断提升，特别是800G有望在2026年占据市场主导地位。
• 竞争格局：商用交换芯片市场以海外品牌为主导，国产化替代空间广阔。
• 客户合作：公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期合作关系，产品已进入多个头部客户供应链。

四、财务预测与投资建议

• 财务预测：预计2024-2026年营业收入分别为11.70亿元、15.33亿元、22.28亿元，同比增长12.7%、31.0%、45.4%；归母净利润分别为-0.69亿元、0.30亿元、1.82亿元。
• 投资建议：首次覆盖，给予“推荐”评级。

五、风险提示

• 风险因素：高性能交换芯片需求不及预期；产品研发不及预期；行业竞争加剧。