电子行业研究：Al以太网趋势明确，看好白盒交换机、交换芯片、PCB、以太网高速连接方案厂商发展

电子设备 2024-10-25 樊志远国金证券 Max

AI集群效率提升关键在于组网，交换机迎来新增量：以太网因其技术成熟、标准化、高带宽和低成本等优势，成为数据中心云计算领域的主流技术。AI网络目前主要基于Infiniband协议，但Infiniband价格较高且对英伟达依赖度高。超以太网联盟成立，旨在推动以太网在AI领域的应用，以降低成本和提升供应链安全。AI集群效率提升的关键在于网络传输带宽提升，因此以太网交换机市场有望迎来增长。
云计算传输速率不断提升，带动高速以太网交换机需求： 8K、5G、IoT、大数据和AI等技术的发展导致数据量爆发式增长，云厂商数据中心传输速率不断升级，向800G、1.6T迭代。传统云计算库存去化结束，需求逐步恢复，服务器BMC芯片龙头厂商信骅营收大幅增长。

白盒交换机趋势明显，OEM厂商软件壁垒高，白牌厂商空间逐渐打开：软硬件解耦的白盒交换机市场迅猛发展，Arista等OEM厂商凭借自研软件保持高毛利率，白牌厂商则主要进行硬件组装，毛利率较低。国内交换机市场主要由国内厂商主导，如紫光股份、菲菱科思、锐捷网络等。
交换芯片是交换机核心芯片，博通市占率高，国产厂商进展迅速：以太网交换芯片是交换机核心部件，商用芯片厂商包括博通、Marvell、英伟达等，自用厂商则以思科、华为为主。白盒厂商的增长将带动商用芯片需求，博通有望保持较高市占率，Marvell产品具备竞争力，国内厂商盛科通信进展迅速。
交换机PCB价值量提升趋势明确，打开高端PCB市场空间：交换机容量增长带动单块PCB板层数增加，采用更高等级的CCL材料，交换机向800G迭代将带动单台交换机PCB价值量提升，打开高端PCB市场空间。
AEC以太网应用趋势出现，ACC有望从Infiniband向以太网应用拓展：高速铜缆DAC在高速情况下容易造成信号衰减，有源电缆AEC可以减少信号损耗，外径更小，占用空间更低，更适合大规模AI集群布线。ACC方案未来有望向以太网扩展。

AI集群效率提升关键在于网络效率的提升，以太网有望应用于AI大规模组网，以及推理应用。数据中心以太网相关厂商有望受益AI行业高景气度、AI以太网组网渗透率提升、传统云计算需求恢复和传统云计算速率提升带来的产品迭代。
我们看好以太网白盒交换机厂商、以太网交换芯片厂商、高多层能力强的PCB厂商以及高速连接厂商。具体建议关注Arista、Credo、立讯精密等公司，建议关注天弘科技、智邦、紫光股份、菲菱科思、锐捷网络、Marvell、盛科通信、沪电股份、深南电路、生益电子、方正科技、生益科技、联瑞新材、Marvell、Maxlinear、Astera Lab、Macom、瑞可达、博创科技等公司。