A股半导体行业24Q3财报总结：24Q3板块营收环比+6.1%增长，静待AI端侧落地引领需求复苏

电子设备 2024-11-07 唐泓翼长城证券 @·*&&

整体表现：半导体景气度弱复苏，24Q3板块营收同比增长20.9%，环比增长6.1%；归母净利润同比增长46.2%，环比下降2.2%。主要受传统消费电子旺季、下游需求温和复苏及AI终端需求驱动，营收增长；净利润环比下降主要因毛利率下降。
关键指标：毛利率环比下降0.42pct，净利率环比下降0.60pct；扣非ROE同比提升0.36pct，环比下降0.06pct。119家半导体公司营收同比正增长（占比75.8%），70家归母净利润同比正增长（占比44.6%）。
估值变化：截至2024年10月31日，SW半导体板块PE(TTM，整体法)约120倍（近5年分位数为73%），较24Q2季度明显上升（主要因股价上涨）。

半导体设备：受益国产替代加速，营收同环比分别增长38.3%/17.8%，中长期成长空间广阔。设备板块净利润同环比均排名前二，分别增长59.5%/10.0%。耐科装备、至纯科技等公司表现突出。
半导体材料：国产化进程加速是业绩成长主线，24Q3营收同环比分别增长10.3%/1.5%，净利润同环比分别增长0.1%/1.1%。神工股份、艾森股份等公司增长较快。
晶圆制造：24Q3制造板块营收环比+6.2%，净利润环比-76.5%，主要因毛利率环比下降2.90pct。晶圆厂产能利用率有望受益AI需求回升，台积电、中芯国际等公司指引积极。
半导体封测：24Q3封测板块营收同环比分别增长13.4%/6.7%，受益下游高算力芯片及车规级芯片测试需求爆发。伟测科技、长电科技等公司表现良好，先进封装布局领先。
数字及模拟IC设计：24Q3模拟/数字芯片设计营收环比分别为+3.7%/-0.7%，净利润分别环比下降10.2%/21.7%，盈利受价格影响承压。传感器、Micro板块营收同环比增速排名前三。
功率及分立器件：24Q3板块营收环比增长9.0%，受益新能车、新能源、工业4.0等领域需求提升。斯达半导、燕东微等公司营收环比增长较快。

需求展望：手机、PC终端需求显现回暖，AI需求持续强劲，静待全年需求修复。国内半导体厂商库存天数Q3环比基本持平，预计库存去化有望进一步加快。
国产替代：美日荷对中国半导体出口管制升级，国产替代进程加速势在必行。重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业。
推荐公司：江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、长电科技（先进封装）、纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频前端芯片）、韦尔股份（CMOS传感器）。