A股半导体行业24Q3财报总结：24Q3板块营收环比+6.1%增长，静待AI端侧落地引领需求复苏

半导体景气度弱复苏，24Q3板块营收同环比均增长，净利润环比-2.2%。 24Q3半导体板块(除中芯国际、华虹公司外)营收1372.84亿元 ，同比+20.9%，环比+6.1%；归母净利润97.35亿元，同比+46.2%，环比-2.2%。 24Q3季度营收环比增速排名前3的板块为设备(QoQ +17.8%)、分立器件(QoQ +9.0%)、封测(QoQ +6.7%)；24Q3季度净利润环比增速排名前3的板块为分立器件(QoQ +34.0%)、设备(QoQ +10.0%)、材料(QoQ +1.1%)。 24Q3设备板块营收环比+17.8%， 长期受益国产化替代进程加速。 国产替代加速驱动下24Q3半导体设备厂营收保持增长，Q3单季度设备板块营收同环比分别+38.3%/+17.8%，其中营收环比增速前2的公司分别为耐科装备(YoY +92.5%，QoQ +66.1%)、至纯科技(YoY +54.6%，QoQ +55.2%)。 Q3制造板块营收环比+6.2%，晶圆厂产能利用率或有望受益AI需求回升。 24Q3制造板块(除中芯国际、华虹公司外)营收环比+6.2%， 净利润环比-76.5%，主要系Q3毛利率环比下降2.90pct所致。台积电指引24Q4营收中值环比+13%，受益AI和智能手机需求激增，晶圆厂产能利用率或有望回升。 Q3封测板块营收环比+6.7%， 看好AI浪潮带动先进封装受益。 24Q3封测板块营收同环比+13.4%/+6.7%，受益下游高算力芯片及车规级芯片测试需求爆发，其中伟测科技(YoY+52.5%，QoQ+26.0%)；封测龙头有望受益先进封装布局，其中长电科技(YoY +14.9%，QoQ+9.8%)。 Q3模拟/数字芯片设计营收环比+3.7%/-0.7%， 盈利系受价格影响承压24Q3模拟/数字IC设计营收环比+3.7%/-0.7%，净利润环比-10.2%/-21.7%，其中智能手机需求增长带动CIS芯片公司营收环比增长，格科微(YoY+36.4%，QoQ+17.6%)；AI需求带动相关IC设计龙头营收环比增长，寒武纪-U(YoY+284.6%，QoQ+208.3%，AI芯片)。24Q3存储行业价格涨幅收敛，24Q3存储器板块营收/净利润分别环比-3.3%/-57.4%。 维持“强于大市”评级，关注AI产业链及“龙头低估”&“困境反转”企业。 端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司：江波龙(存储模组)、澜起科技(存储接口芯片)、长电科技(先进封装)等；手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括纳芯微(汽车模拟芯片)、卓胜微(射频前端芯片)、韦尔股份(CMOS传感器)等。 风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等 1.24Q3板块回顾：半导体景气度弱复苏，营收环比增长 6.1%，净利润环比下降2.2% 半导体景气度弱复苏，24Q3季度板块(除去中芯国际、华虹公司外)营收同比增长20.9%，环比增长6.1%，归母净利润同比增长46.2%，环比下降2.2%。24Q3季度半导体板块(除去中芯国际、华虹公司外)营收1372.84亿元，同比增长20.9%，环比增长6.1%；归母净利润97.35亿元，同比增长46.2%，环比下降2.2%，24Q3季度板块营收环比增长，主要系2024年3季度为传统消费电子旺季，且受益行业下游需求温和复苏及AI终端需求驱动，营收较2024年2季度有所增长。24Q3季度净利润环比下降，主要系SW半导体板块24Q3季度毛利率环比24Q2季度下降0.42pct，使得24Q3季度净利率环比24Q2季度下降0.60pct所致。2024年3季度半导体板块收入同环比均有增长，未来伴随着下游终端需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。 图表1：SW半导体季度营收(亿元)及同比趋势(%) 图表2：SW半导体季度净利润(亿元)及同比趋势(%) 24Q3季度板块(除去中芯国际、华虹公司外)毛利率及净利率环比均有所下降，毛利率环比下降0.42pct，净利率环比下降0.60pct。24Q3单季度板块(除去中芯国际、华虹公司外)整体毛利率为26.69%，同比提升0.60pct，环比下降0.42pct，季度净利率为7.09%，同比提升1.23pct，环比下降0.60pct。 图表3：SW半导体季度毛利率趋势(%) 图表4：SW半导体季度净利率趋势(%) 24Q3季度板块(除去中芯国际、华虹公司外)扣非ROE同比提升0.36pct，环比下降0.06pct。2024年Q3季度SW半导体板块(除去中芯国际、华虹公司外)扣非季度ROE为1.08%，同比提升0.36pct，环比下降0.06pct。在全部157家半导体公司(除去中芯国际、华虹公司外)中，119家营收实现同比正增长(24Q2为117家)，占比75.8%(24Q2为75.5%)，70家归母净利润实现同比正增长(24Q2为69家)，占比44.6%(24Q2为44.5%)。 图表5：SW半导体单季度扣非ROE趋势(%) 截至2024年10月31日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约120倍，近5年分位数为73%。截至2024年9月30日，SW半导体PE(TTM，整体法)约108倍(近5年分位数为66%)；截至2024年10月31日，当前SW半导体PE(TTM，整体法)约120倍(近5年分位数为73%)，相较24Q2季度PE( TTM )明显有所上升(截至2024年6月28日SW半导体PE(TTM，整体法)约95倍)，其PE显著上升的原因主要系SW半导体板块股价(算术平均)较24Q2上涨31.5%所致。当前半导体周期进入复苏态势，展望24年，随着下游需求回暖，半导体行业PE有望进一步修复。 图表6：SW半导体PE估值及收盘价变化趋势 2.24Q3细分板块：受益国产替代坚定推进，半导体设备板 块营收环比+17.8% 从半导体细分板块营收来看，24Q3单季度半导体设备、分立器件板块营收同环比增速均排名前三。24Q3单季度营收同比增速排名前3的板块为半导体设备(YoY+38.3%)、数字芯片设计(YoY +25.9%)、分立器件(YoY+23.5%)；24Q3单季度营收环比增速排名前3的板块为半导体设备(QoQ+17.8%)、分立器件(QoQ+9.0%)、半导体封测(QoQ+6.7%)。2024年3季度，受益于国产替代坚定推进，半导体设备板块营收同环比分别增长38.3%/17.8%，中长期成长空间广阔。 图表7：SW半导体细分板块24Q3营收同环比增速(%) 图表8：SW半导体细分板块24Q3净利润同环比增速(%) 从半导体细分板块归母净利润来看，24Q3单季度半导体设备板块实现高增长，净利润同环比均排名前二，同环比分别+59.5%/+10.0%。24Q3单季度归母净利润同比增速排名前3的板块为数字芯片设计(YoY+448.7%)、模拟芯片设计(YoY+74.8%)、半导体设备(YoY +59.5%)；24Q3单季度净利润环比增速排名前3的板块为分立器件(QoQ+34.0%)、半导体设备(QoQ +10.0%)、半导体材料(QoQ+1.1%)。其中，24Q3单季度分立器件板块净利润环比增长，主要系24Q3季度该板块毛利率(整体法)较24Q2环比+0.76pct导致归母净利率(整体法)环比+0.59pct所致。 图表9：SW半导体细分板块24Q3毛利率同环比增速(%) 图表10：SW半导体细分板块24Q3净利率同环比增速(%) 从全部SW半导体龙头公司来看，24Q3季度半导体设备端和数字设计赛道同环比加速增长。 1)24Q3季度营收同比增速来看，24Q3季度营收同比增速排名前10的公司中，共有3家半导体设备公司，分别为长川科技(YoY+125.5%，测试分选机)，珂玛科技(YoY+95.1%，先进陶瓷材料零部件)，耐科装备(YoY+92.5%，半导体封装设备)；3家模拟IC设计公司，分别为思特威-W(YoY+150.0%，CMOS)，天德钰(YoY+97.9%，DDIC)，裕太微-U(YoY+97.7%，以太网芯片)；2家数字IC设计公司，分别为寒武纪-U(YoY+284.6%，MPU)，德明利(YoY+268.4%，存储模组)；半导体材料公司神工股份(YoY+120.3%，大直径单晶硅)；分立器件公司派瑞股份(YoY+89.1%，功率器件)。 2)24Q3季度营收环比增速来看，24Q3季度营收环比增速排名前10的公司中，共有4家半导体设备公司，分别为耐科装备(QoQ+66.1%，半导体封装设备)、至纯科技(QoQ+55.2%，清洗设备)、中科飞测(QoQ+52.7%，计量检测设备)、华亚智能(QoQ+45.2%，半导体设备零部件)；3家数字IC设计公司，分别为寒武纪-U(QoQ+208.3%，MPU)、国芯科技(QoQ+151.3%，MPU)、博通集成(QoQ+39.0%，MCU+)；模拟IC设计公司裕太微-U(QoQ+35.6%，信号链)；半导体材料公司神工股份(QoQ+32.9%，大直径单晶硅)；半导体封测公司大港股份(QoQ+31.8%，晶圆或成品测试)。 在持仓方面，截至2024年9月30日，从全部SW半导体龙头公司来看，24Q3公募持仓情况显现为普遍环比有所下降。截至2024年9月30日，从全部SW半导体龙头公司来看，24Q3公募持仓情况显现为普遍环比有所下降，在50家龙头公司中，48家公司24Q3公募持仓占比均环比下降。从全部SW半导体龙头公司来看，24Q3公募持仓占比环比变化排名前10的公司中，共有3家数字芯片设计公司，分别为海光信息(MPU，较24Q2环比+0.92pct)、国民技术(MCU+，较24Q2环比+0.36pct)、创耀科技(MPU+，较24Q2环比+0.08pct)；2家半导体材料公司，分别为艾森股份(电镀液，较24Q2环比+5.04pct)、龙图光罩(掩膜版，系24Q3新上市)；2家半导体设备公司珂玛科技(先进陶瓷材料零部件，系24Q3新上市)、耐科装备(半导体封装设备，较24Q2环比+1.05pct)； 2家分立器件公司芯导科技(功率器件，较24Q2环比+0.23pct)、ST华微(功率器件，较24Q2环比持平)；半导体封测公司大港股份(晶圆&成品测试，较24Q2环比+0.78pct)。 图表11：各细分行业部分龙头公司财务指标 2.1半导体设备：24Q3设备板块营收环比+17.8%，长期受益国产替代主线 贸易争端风险导致国产替代加速，驱动半导体设备高投入，24Q3营收仍延续成长趋势，同环比增速分别+38.3%/+17.8%。受地缘政治因素影响，国产替代加速驱动半导体设备高投入，且设备厂商产品交付和收入确认周期较长，24Q3半导体设备厂商营收环比延续增长，其中营收环比增速排名前5的公司分别为耐科装备(YoY +92.5%，QoQ+66.1%)、至纯科技(YoY +54.6%，QoQ+55.2%)、中科飞测(YoY +56.8%，QoQ+52.7%)、华亚智能(YoY +51.0%，QoQ+45.2%)、拓荆科技(YoY +44.7%，QoQ+27.1%)；其中归母净利润环比增速排名前5的公司分别为至纯科技(YoY +36.4%，QoQ+1072.7%)、中科飞测(YoY-51.4%，QoQ+115.8%)、联动科技(YoY +369.9%，QoQ+103.3%)、耐科装备(YoY +175.7%，QoQ+69.8%)、中微公司(YoY +152.6%，QoQ+48.1%)。 图表12：半导体设备公司季度营收及归母净利润趋势 2.2半导体材料：24Q3材料板块营收环比+1.5%，迎国产化进程加速机遇 随着扩产产能落地及需求回落，全球半导体产业链22Q2起步入去库存阶段，半导体材料的持续国产替代成为业绩成长主线，随着下游晶圆厂产能利用率环比恢复