23Q3营收环比+5.9%，持续扩张产能静候半导体需求复苏

23Q3前三季度业绩承压，23Q3单季度营收环比+5.9%，有所改善。 2023年前三季度营收23.90亿元，同比下降7.9%，归母净利润2.13亿元，同比增长68.8%，扣非归母净利润-0.63亿元，归母净利润同比增长系公允价值变动收益较大，扣非归母净利润同比下降系营收受下游需求影响同比下降，以及公司持续扩产致管理费用率/研发费用率同比提升1.43pct/1.35pct。 23Q3单季度营收8.16亿元，环比增长5.9%，归母净利润0.25亿元，环比下降69.5%，扣非归母净利润-0.38亿元；毛利率15.08%，环比下降2.03pct，净利率1.53%，环比下降7.06pct，净利率环比下降系公允价值变动收益环比下降0.58亿元。 300mm硅片正片出货量比例超70%，200mm受手机需求疲弱影响承压。 (1)公司300mm硅片主要由子公司上海新昇生产：23H1上海新昇营收7.43亿元，净利润1.06亿元。公司指出近几个月300mm硅片中正片出货量比例超过70%，销售额贡献超过80%。考虑到正片占比提升致产品结构变化，预计公司300mm硅片ASP呈现上升趋势，但受终端需求影响出货量有所下降。 (2)公司200mm及以下硅片主要由子公司新傲科技和Okmetic生产：23H1新傲科技及Okmetic营收9.47亿元，净利润0.86亿元。新傲科技主要提供手机射频前端产品及汽车类产品，Okmetic主要提供消费电子传感器芯片，因此受下游消费电子需求疲弱影响，新傲科技受益于汽车类产品营收仍同比基本持平，Okmetic营收则同比大幅度下降。 大硅片产能到23年底将提升至45万片/月，200mm特色硅片稳步推进。 截至23Q2末上海新昇合计产能已达到37万片/月，预计到23年底产能将增长到45万片/月；新傲科技在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场；Okmetic 200mm半导体特色硅片扩产项目预计将于23年11月完成厂房建设；新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，部分产品已通过客户验证。 国内大硅片领军企业，产能持续扩张，维持“增持”评级。 SEMI预计随着半导体库存去化和下游需求恢复，2024年全球硅晶圆出货量将同比增长8.5%， 公司作为国内硅片龙头有望优先受益 ， 预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.65/3.63/5.67亿元，对应23/24/25年PE为214.0/156.2/100.2倍，维持“增持”评级。 风险提示：国际贸易风险；市场竞争加剧风险；产品研发风险；经营风险等。 数据出处：沪硅产业2023年第三季度业绩交流会，2023年10月30日 23Q3单季度营收8.16亿元，环比增长5.9%，归母净利润0.25亿元，环比下降69.5%，扣非归母净利润-0.38亿元；毛利率15.08%，环比下降2.03pct，净利率1.53%，环比下降7.06pct，净利率环比下降系公允价值变动收益环比下降0.58亿元。 图表1：公司季度财务指标（百万元） 2023年前三季度营收23.90亿元，同比下降7.9%，归母净利润2.13亿元，同比增长68.8%，扣非归母净利润-0.63亿元，归母净利润同比增长系公允价值变动收益较大，扣非归母净利润同比下降系营收受下游需求影响同比下降，以及公司持续扩产致管理费用率/研发费用率同比提升1.43pct/1.35pct。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 国际贸易风险。近年来，全球政治形势复杂，中美贸易摩擦备受关注。美国现届政府对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体生产所需的部分设备在国内并无成熟的供应商，尤其是300mm硅片有较高比例的核心设备，中美贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。 市场竞争加剧风险。近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。 产品研发风险。半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。 经营风险。半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品需要经过认证，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。