23Q3营收环比+5.9%，持续扩张产能静候半导体需求复苏

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沪硅产业公司动态点评

财务概况与分析：

• 2023年第三季度：营收8.16亿元，同比增长5.9%，环比增长5.9%；归母净利润0.25亿元，同比下降69.5%，环比下降69.5%。毛利率15.08%，环比下降2.03个百分点；净利率1.53%，环比下降7.06个百分点。

• 2023年前三季度：营收23.90亿元，同比下降7.9%；归母净利润2.13亿元，同比增长68.8%；扣非归母净利润-0.63亿元。净利率的提升主要由于公允价值变动收益增加，而扣非归母净利润的下降则主要是由于营收受下游需求影响及公司持续扩产导致的管理费用率和研发费用率提升。

主要业务板块：

• 300mm硅片：上海新昇为主要生产单位，产能预计到2023年底提升至45万片/月，正片出货量比例超过70%，销售贡献超过80%。产品结构变化导致平均售价上升，但出货量因终端需求影响而有所下降。

• 200mm及以下硅片：由新傲科技和Okmetic负责，新傲科技受益于汽车类产品需求，营收基本持平；Okmetic则因消费电子需求疲软，营收大幅下降。

产能与扩张计划：

• 预计2023年底，上海新昇产能将达45万片/月，新傲科技和Okmetic也在积极进行产能扩张，包括IGBT/FRD产品的市场开拓、200mm特色硅片项目的建设以及压电薄膜衬底材料产品的中试线建设。

评级与估值：

• 公司被给予“增持”评级，基于其作为国内硅片龙头的潜力以及全球硅晶圆出货量预计在2024年的同比增长8.5%。预计2023-2025年归母净利润分别为2.65亿、3.63亿和5.67亿元，对应PE分别为214.0倍、156.2倍和100.2倍。

风险提示：

• 国际贸易风险：中美贸易摩擦的不确定性可能影响公司产能扩张。
• 市场竞争加剧：国内半导体硅片行业的激烈竞争。
• 产品研发风险：技术更新快速，公司需保持持续研发投入。
• 经营风险：供应链稳定性和客户认证的挑战。

股票信息与股价走势：

• 最近三个月日均成交额为200.65百万元，截至2023年10月30日收盘价为18.36元，总市值为50,438.17百万元，流通市值为49,944.68百万元，总股本为2,747.18百万股，流通股本为2,720.30百万股。股价走势与沪深300指数相比波动较大。

此报告提供了沪硅产业的详细财务分析，包括营收、利润、成本、现金流、资产负债表等多个方面的数据，并对公司的主要业务板块进行了深入分析，同时给出了评级、估值、风险提示以及股票信息，为投资者提供了全面的决策参考。