2024业绩高增表现亮眼,CMP/减薄设备贡献显著。2024年公司实现营收34.06亿元,同比+35.8%,主要由CMP/减薄装备贡献(营收29.87亿元,同比+31.2%)。归母净利润10.23亿元,同比+41.4%;扣非归母净利润8.56亿元,同比+40.8%。2025Q1单季营收9.12亿元,同比+34%;归母净利润2.33亿元,同比+15%;扣非归母净利润2.12亿元,同比+24%。
期间费用控制效果显著,公司持续加大研发投入。2024年毛利率43.2%,同比-2.8pct;净利率25.6%,同比+1.2pct;期间费用率19.7%,同比-2.1pct。销售/管理/研发/财务费用率分别为3.6/5.6/11.6/-0.7%,同比-1.7/-0.1/-0.6/+0.7pct。研发投入3.94亿元,同比+30%。25Q1单季毛利率46.4%,同比-1.56pct,环比+9.88pct;销售净利率25.6%,同比-4.14pct,环比-6.13pct。
合同负债&存货同比增长,24年经营现金流表现良好。截至2024Q4末,合同负债17.9亿元,同比+35%;存货32.7亿元,同比+35%。2024年生产/销售半导体设备354/268台,同比+37.7/+43.3%。经营活动净现金流入11.55亿元,同比+77%。
CMP装备实现较高市占率,看好减薄及划片设备放量。(1)CMP设备:Universal-H300已实现规模化出货,专用CMP装备研制成功并发往客户端验证。新签订单中先进制程占比较大,部分先进制程CMP装备在国内头部客户实现全部工艺验证。12英寸及8英寸CMP装备在国内客户端均已实现较高市场占有率。(2)晶圆减薄及划切设备:Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售,核心指标达国内领先和国际先进水平。Versatile-GM300和Versatile-DT300已发往客户端验证。减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户,未来将开发更高WPH、更高TTV的全新机型,看好先进封装浪潮下减薄及划切设备打破垄断快速放量。
盈利预测与投资评级:上调公司2025-2026年归母净利润预测为13.80/17.78亿元(原值13.8/15.8亿元),新增2027年预测为22.81亿元。当前股价对应动态PE分别为28/22/17倍,维持“买入”评级。
风险提示:半导体行业投资下滑,新品研发&下游扩产不及预期等。