4月市场复盘
- 权益市场：4月呈现“V型”走势，科技TMT、先进制造板块领跌，消费与金融地产抗跌。小盘转债表现相对占优，金融转债逆势上涨。
- 转债市场：股性估值高位稳固，债性估值小幅下降。百元平价溢价率稳定在约22%附近，市场价格中位数约119元。AA-及以下转债表现强势，大盘AA+转债反弹偏弱。半导体、农林牧渔主题转债领涨，强赎到期转债领跌。
- 资金层面：4月“国家队”资金入市，主要宽基权益指数ETF合计资金净流入，转债跟随权益波动但呈现抗跌性，两只转债基金份额先降后升。
5月市场展望与配置策略
- 经济与权益基本面：4月PMI环比回落，外需减弱影响显现，政策加码必要性提升。5月权益市场或面临震荡局面，关注科技自主可控、粮食国防安全、稀土、贵金属等防御性板块，以及对美出口敞口较低且有内需支撑的优势出口链机会。
- 产业高频数据：能源、化工及建材价格回落，养殖利润改善，新能源汽车销量持续创新高，消费电子需求未见明显改善。新能源板块内部分化，风电招标需求持续向好。
- 转债市场展望：股性估值相对高位稳固，偏股型转债及AAA大盘转债估值仍有抬升空间。短期内控制仓位，等待破局时机。建议平衡配置低价偏债转债与偏股成长弹性品种，增配养殖、风电设备、交运环保、建筑等内需支撑方向的底仓转债，关注工业气体、工程机械、汽车、家电等出口链与内需共振的优质顺周期转债；重点关注半导体设备、AI算力、人形机器人、军工电子等科技自主可控转债，及消费电子、创新药等周期修复方向转债。
- 5月转债组合：包括新能源方向的科利转债、广大转债，顺周期方向的柳工转2、杭氧转债、爱玛转债、西子转债，半导体板块的韦尔转债、景23转债、金宏转债、光力转债等。
转债条款跟踪与供需展望
- 条款：4月下修倾向偏低，临期转债积极下修“自救”。5月有20只存续转债不下修区间即将到期，有14只转债的不强赎区间到期。
- 供需：4月公告新发3只转债新发，9只转债上市。交易所受理11只转债预案，转债预案审批回暖。2025年转债新增供给仍有限，但比此前预期或更乐观。
风险提示
