2月市场复盘
- 权益市场全线上涨,科技及先进制造领涨,中证2000、科创50领涨。
- 小盘转债领涨,信息技术转债表现占优,小盘转债涨3.56%,表现相对占优。
- 转债估值升至高位,AA-及A+转债表现强势,大盘AAA转债跟涨偏弱。
- 领涨个券中仍以人形机器人、AI模型与数据中心相关概念热门个券为主。
- 跌幅前十个券以双高、强赎到期转债为主。
3月市场展望
- 2月国内PMI重回扩张区间,出口旺势延续,产需价格同步回暖。
- 3月权益市场或延续震荡向上态势,风格上或以稳健价值为主。
- 转债估值抬升至历史高位,警惕估值波动风险,关注短期或有回调后的布局机会。
- 建议平衡配置高股息、低价偏债、偏股成长弹性品种,增配估值适中的新能源、养殖等底仓转债。
转债条款跟踪与供需展望
- 2月共13只转债提议下修,下修倾向中等,临期转债积极下修“自救”。
- 3月有50只存续转债不下修区间即将到期,建议结合剩余期限、公司经营业绩预期等关注下修倾向变化。
- 2月5只转债公告强赎、13只转债不赎回;3月有11只转债的不强赎区间到期,警惕强赎风险。
- 2月无转债新发,1只转债上市;2月新增6只经证监会同意注册转债,2只上审委审核通过转债。
- 2025年转债新增供给仍有限,但比此前预期或更乐观。
3月转债配置组合
- 包括新能源方向的科利转债、广大转债,半导体板块的韦尔转债、兴森转债、华亚转债等。
- 优先选择AA-及以上评级、转债余额5亿元及以上、估值溢价率不超过60%(已提议下修的除外)、转债价格低于130元以下的转债。
风险提示