2025年Q1公司营收80.87亿元,同比+20.94%,环比-30.61%;归母净利润4.88亿元,同比-1.83%,环比-70.34%,主要受汇兑收益减少导致财务费用增加等因素影响,利润增速略低于预期。公司业绩略低于市场预期,但预计下半年随大客户新机型上市和AI功能完善将迎来拐点。盈利预测略下调(2025年42.14亿元,2026年50.08亿元),上调2026年及新增2027年预测(2027年58.03亿元),当前股价对应PE为15.7/13.2/11.4倍,维持“买入”评级。
公司精准卡位端侧AI浪潮,消费电子PCB价值量持续提升:AI手机出货量占比2024年达16%,预计2028年达54%,端侧AI渗透推动单机价值量增长;AI PC、AI眼镜等创新终端及国内以旧换新补贴将推动消费电子出货。公司作为消费电子PCB龙头,持续投入研发,配合大客户迭代,未来将受益AI终端浪潮。
持续拓展新领域,打开长期增长空间:公司积极布局汽车、服务器、光模块等前沿技术,推动PCB向高精密度、高频高速、高可靠度方向升级。AI服务器收入2024年快速增长,汽车雷达运算板、域控制板等产品2024年量产出货并通过国际Tier1认证,光模块领域紧抓800G/1.6T升级窗口,SLP产品已切入市场。海内外产能持续释放(淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期投产,高雄园区高端软板小批量产,泰国园区2025下半年小批量产),新业务有望保持快速增长,打开长期增长空间。
风险提示:中美关税政策变化风险;苹果AI进展不及预期风险;公司新业务进展不及预期风险。