2024年公司营收351.4亿,归母净利润36.20亿,同比分别增长9.59%和10.14%;Q4营收116.5亿,归母净利润16.46亿,同比分别增长0.37%和14.13%,符合预期。消费电子业务高速增长,其中AI端侧类产品收入占比超45%,汽车/服务器用板同比增长90%。
公司紧跟技术前沿,多功能动态完整模组/新型天线模组/太空通讯板/高速运算AI板等产品已具备量产化能力。2024年持续推进产能升级与全球化布局,淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期投产,二期加速建设;泰国园区预计2025年5月建成。2025年资本支出预计50亿元,彰显对未来市场的信心。
作为SLP和FPC的领军企业,公司有望受益于端侧AI和折叠屏趋势。端侧AI推动FPC因体积小、轻薄、高导电密度等优势提升价值链,SLP产品随芯片性能提升进一步增值;折叠屏内部连接需求使FPC发挥更大作用,公司作为核心供应商将充分受益消费电子创新浪潮。
盈利预测:2025-2027年归母净利润44.6/50.5/59.0亿元,同比增长23.3%/12.1%/16.9%,对应P/E为14/12/10倍,维持“买入”评级。
风险提示:创新不及预期;竞争加剧;地缘政治风险等。