英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办,作为AI算力领域的风向标,大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数,并展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化进展。
关键数据与技术进展:
- RV NVL72机柜:总功率预计超过250kW,配置110*4(占据12U,总机柜48U空间)共计440kW电源,单PSU功率密度预计达到18.3kW,兼容480V交流输入。
- RV NVL144机柜:总功率预计超过1MW,配置电源在1.6-2MW之间,需要更大容量的单机功率。
- HVDC技术:预计在2026年随着VR NLV72机柜发布进入实质性供货阶段,渗透率预计在2026Q4-2027H1快速提升。
- SST技术:预计2026年仍是送样/测试/挂网的0-1年份,2027年开始放量,VR NVL144机柜的需求将进一步推动SST进展。
投资建议:
重点关注SST整机厂,近期有望取得积极进展的厂商包括特锐德、四方股份、金盘科技、伊戈尔等;PSU核心标的包括麦格米特、欧陆通等。
风险提示:
需求不及预期、技术路线变更等。