美国对我国科技领域制裁全面升级,尤其在AI算力供应方面形成围堵之势。制裁措施包括:将140家中国实体列入“实体清单”,限制高带宽内存(HBM)出口,扩展半导体制造设备和EDA软件的管制品类,全面管控AI芯片和模型的全球应用,限制网联汽车在美销售,以及限制16nm和14nm芯片代工。我国则开始积极反制,包括提出健全反制裁机制,对美企业实施制裁,加强有关两用物项对美出口管制等。
中美在AI领域投入持续加大,大模型差距逐步缩小。我国在AI应用方向上形成领先优势,头部模型积极选择开源方式推动技术发展。国内外头部科技厂商资本开支持续创高,AI服务器国产化芯片比例提升。我国国产芯片替代能力提升,产业界形成共识,华为等厂商积累了应对制裁的经验。
突破取决于禁令执行严格程度和上游技术突破能力。幻方为国内大模型发展探索出新路径,中央认可其模式。美国新政府与中方关系缓和,制裁执行和新的制裁措施下达方面仍具缓和空间。
风险提示:国际局势的不确定性,上游企业削减开支。