国君电子|BIS制裁核心变化在设备,零部件国产替代加速

BIS新增制裁140家中国半导体企业，核心变化在于限制半导体设备采购。本次制裁名单涵盖中国大陆主流半导体设备企业，主要影响为难以采购美系零部件。新增实体清单公司主要包括：（1）半导体设备厂商：北方华创、拓荆科技、盛美上海等；（2）半导体制造商：ICRD、福建晋华、晟维旭等；（3）EDA厂商：华大九天及其子公司。实体清单主体限制事项包括：无法采购美国受控硬件、软件，以及无法获得美国原厂服务。3家半导体公司（中微公司、华虹半导体、华润微）被移除VEU，7家晶圆厂被增加脚注5限制，禁止任何采用美国技术的公司向上述中国公司出口含美技术的产品。

回溯历次制裁，美国限令均集中在其能管控的领域：
1）第一阶段（2019年5月）：制裁华为，限制其上游芯片采购。
2）第二阶段（2020年12月）：限制中芯国际先进制程能力所需设备和材料。
3）第三阶段（2022年8月）：限制NVIDIA与AMD向中国出口AI芯片。
4）第四阶段（2024年12月）：重点限制半导体设备厂商，新增140家实体清单公司。

半导体零部件企业国产替代加速，美系设备零部件替代公司受益。美系核心供应商包括MKS、AE、Brooks、Edward等，主要零部件为射频电源、流量计、真空泵等。国产供应商包括英杰电气、汉钟精机、磁谷科技等。

催化剂：美国对中国半导体采取进一步制裁政策。
风险提示：下游需求不及预期；技术进步不及预期。