2024年初至今，电子行业指数涨幅位列全行业第五，其中印制电路板、光学元件和其他电子III涨幅排名前三。AI手机和AI PC的进展有望推动总体景气度提升超预期；地缘政治变化，先进封装、设备、材料等自主可控逻辑持续增强。
消费电子行业2024Q3营收及利润均同环比增长，库存周转天数持续下降。关注结构性创新和终端产品形态创新，机会在于手机、PC和XR三大方向：
- 手机：关注AI手机、散热、光学创新、CIS国产替代和折叠屏投资机会。AI手机渗透率有望快速提升，散热需求预计也将有较大幅度的提升；潜望式镜头已成为旗舰手机配置趋势，出货量有望维持高速增长并带动棱镜、VCM、镜头和模组环节；国内手机厂商重视国产替代，50MP产品为国产CIS替代主力；折叠屏出货量高速增长，显示模组和机械结构件为重要增量环节。
- PC：出货量呈稳定增长态势，重点关注AIPC超预期情况。预计2024年全球PC出货量同比增长2.6%，达到3.989亿台；AIPC优势是集成了神经处理单元等专用的人工智能加速器，预计未来出货量将高速增长。
- XR：关注VR产业链屏幕、Pancake、瞳距调节等机会。2024H1中国AR/VR市场出货量下滑，但预计2025年出货量将开始高速增长；受益于AR和VR的融合，MR设备预计将占据主导地位。
IC设计：端侧AI加速渗透，看好电荷泵、无线充、SoC芯片。模拟芯片行业2024Q3收入持续增长，盈利能力波动较大；看好手机市场复苏+AI手机创新背景下快充渗透率提升带来的电荷泵和无线充芯片需求；SoC板块营收已恢复增长态势；端侧AI产品呈现百花齐放的状态，端侧AI有望加速渗透，叠加下游需求持续复苏，SoC芯片有望重回成长轨道。
自主可控日益紧迫，国产半导体产业链加速渗透：
- 封测：封测稼动率有望持续提升，先进封装需求加速增长。国内封测板块厂商2024年前三季度营收合计586.38亿元，同比+19.89%；建议关注先进封装产业链相关头部企业投资机遇，长电科技、通富微电等。
- 半导体设备：政策支持背景下国产替代有望加速。预计2024-2027年全球12英寸半导体设备支出CAGR达10.19%，中国大陆地区有望维持首位；建议关注先进制程关键设备相关标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、万业企业、华峰测控等。
- 半导体材料：看好平台化+国产化率提升+先进封装相关材料需求。2024Q3半导体材料行业营收环比增长，归母净利润环比下滑；看好三条主线：平台化+国产化率提升+先进封装相关材料需求；推荐鼎龙股份、江丰电子、晶瑞电材、上海新阳、立昂微、广钢气体、金宏气体、华海诚科、联瑞新材等。
估值：分立器件以及模拟芯片设计板块处于近5年高位。投资建议：消费电子建议关注电连技术、水晶光电；IC设计建议关注瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技；封装测试建议关注长电科技、通富微电；半导体设备&零部件建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、万业企业、华峰测控等；半导体材料建议关注鼎龙股份、江丰电子、晶瑞电材、上海新阳、立昂微、广钢气体、金宏气体、华海诚科、联瑞新材等。
风险提示：宏观经济环境下行风险、半导体行业复苏不及预期、行业竞争加剧。
