核心观点
- 行情回顾：2024年初至今，电子行业指数涨幅位列全行业第五，其中印制电路板、光学元件、其他电子Ⅲ涨幅排名前三。AI手机和AIPC的进展有望推动总体景气度提升超预期；地缘政治变化下，先进封装、设备、材料等自主可控逻辑持续增强。下游周期持续复苏，2024Q4及2025年电子板块重点关注AI、自主可控两大投资主线。
- 投资主线一：AI赋能产品创新，看好消费电子、SoC、电荷泵和无线充电芯片
- 消费电子：需求弱复苏，结构性创新和新终端产品形态创新带来新增量。重点关注手机、PC和XR领域。AI手机和AIPC的进展有望推动总体景气度提升超预期。手机端关注光学产业链创新及CIS国产替代、折叠屏产业链创新。终端产品形态创新方面：重点关注AI手机、AIPC、VR产业链。
- IC设计：（1）模拟：看好手机市场复苏+AI手机创新的大趋势，快充渗透率持续提升的背景下电荷泵有望迎来新的需求，同时，无线充迅速普及，新规有望促进功率提升带动无线充电芯片量价齐升，相关无线充芯片厂商有望受益；（2）数字：端侧AI产品呈现百花齐放的状态，随着端侧AI产品发布，端侧AI有望加速渗透，叠加下游需求持续复苏，我们认为SoC芯片有望重回成长轨道。
- 投资主线二：自主可控日益紧迫，国产半导体产业链加速渗透
- 封测环节：2024H1封测订单及产能利用率快速回升，AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长。随着进入2024Q4产业链传统旺季及2025年新品备库，预计封测稼动率及部分产品有提价动力，建议关注先进封装产业链相关头部企业投资机遇。
- 半导体设备：随着国内先进逻辑、存储晶圆厂持续推进扩产规划，半导体核心设备及零部件新签订单有望保持高增长。重点推荐先进制程关键设备相关标的，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微、华海清科、华峰测控等。
- 半导体材料：看好三条主线：(1)主营业务盈利能力强且往平台化布局较为完善完的公司，推荐鼎龙股份、江丰电子。(2)产品国产化率低且有望持续提升的公司，推荐高端半导体光刻胶企业晶瑞电材、上海新阳、鼎龙股份；受益标的彤程新材；国产12英寸大硅片推荐立昂微，受益标的沪硅产业；电子大宗现场制气企业推荐广钢气体、金宏气体。(3)先进封装相关材料受益标的华海诚科、联瑞新材。
- 关键数据
- 2024年1-10月，电子行业指数涨幅+19.0%，位列全行业第五。
- 2024年1-10月，印制电路板涨幅+35.98%，光学元件涨幅+33.34%，其他电子Ⅲ涨幅+30.93%。
- 2024Q3全球智能手机出货量为3.16亿台，同比+4.01%/环比+10.76%。
- 预计2024年全球智能手机出货量将同比+5.8%，达到12.3亿部。
- 预计2024年全球AI手机渗透率为16%，2028全球AI手机份额将达到54%。
- 预计2024年全球AR/VR头戴设备出货量将下降1.5%，但市场将在2025年飙升至41.4%的增长。
- 研究结论
- AI赋能产品创新和自主可控日益紧迫是电子行业未来发展的两大主线。
- 消费电子领域，手机、PC、XR三大方向值得关注，AI手机和AIPC的进展有望推动总体景气度提升超预期。
- IC设计领域，模拟芯片中的电荷泵和无线充电芯片，以及数字芯片中的SoC芯片有望受益于AI和消费电子需求的复苏。
- 封测环节，先进封装需求加速增长，建议关注国内封测龙头投资机会。
- 半导体设备领域，国产替代加速，建议关注先进制程关键设备相关标的。
- 半导体材料领域，看好主营业务盈利能力强且往平台化发展的公司，产品国产化率低且有望持续提升的公司，以及布局先进封装相关材料的企业。
- 风险提示
- 宏观经济环境下行风险
- 半导体行业复苏不及预期
- 行业竞争加剧
