半导体设备行业事件点评：先进芯片进口或受阻，加速前道设备国产化

核心观点

若7nm及更先进工艺芯片进口受阻，将加速国产半导体设备自主可控进程。当前国产化率较低环节（量检测、离子注入、涂胶显影、刻蚀、沉积等）将受益明显。

事件背景

台积电拟从11月11日起暂停向中国大陆AI/GPU客户供应7nm及更先进工艺芯片，全球具备7nm制程逻辑芯片批产能力的晶圆厂主要为台积电、三星、英特尔。

投资要点

1. 国产替代加速：若非美系晶圆厂受美国芯片出口管制政策影响收紧7nm及以下制程芯片对华出口，国内7nm及以下制程芯片将存在加大供需缺口，加速国产半导体设备的迭代升级及国产替代进程。
2. 先进封装提速：先进封装作为超越摩尔定律的另一项手段，若国内7nm芯片进口受限，先进封装亦有望同步推进，带动国内早日突破7nm及以下制程的封锁。新增工艺以前道工艺为主，清洗、CMP、键合、刻蚀、薄膜沉积等设备有望受益。

投资建议

推荐标的：

• 量检测环节：中科飞测、精测电子
• 离子注入环节：华海清科
• 键合设备：快克智能

受益标的包括北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海等。

风险提示

国产替代不及预期、行业扩产不及预期、市场竞争加剧。