电子元器件行业周报：美国众议院通过芯片法案，半导体设备及材料国产化加速

电子信息制造业增加值实现较快增长，出口交货值增速稳步回升：2022H1，我国电子信息制造业增加值实现较快增长，出口交货值增速稳步回升，企业营收持续提升，投资保持较快增长。2022H1，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%，同比增速超出工业6.8pct，6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11%，环比提升3.7pct。2022H1，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长7.3%，增速较1-5月份上升0.9pct；6月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.4%，环比提高6.3pct。2022H1，规模以上电子信息制造业实现营业收入70199亿元，同比增长7.7%，比1-5月份增长0.3pct，实现利润总额3234亿元，同比下降6.6%，营业收入利润率为4.6%；2022H1，电子信息制造业固定资产投资同比增长19.9%，同比提升8.9pct。 美国通过芯片法案，半导体设备及材料国产化加速：7月28日，美国众议院通过《芯片与科学法案》，美国国会参众两院通过了总额高达2800亿美元的芯片+科技激励法案，其中包括520亿美元的半导体制造补贴和研究基金投入；240亿美元的税收减免；以及2000亿美元的科学和技术研发投资预算开支。法案禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。此外，美商务部 禁止美国半导体设备制造商向中国大陆供应用于 14nm 或以下芯片制造的设备。此前，美政府已禁止企业向中芯国际出售可制造 10nm 以上大多数设备。此次新规定将禁供范围扩大至 14nm ，或波及更多公司。美国芯片法案、限制先进制程设备等政策一方面强化美国本土供应链安全，另一方面意在制约我国半导体发展。目前国内晶圆厂资本开支和扩产力度维持高位，半导体设备材料需求有望持续受益于晶圆扩产幅度和国产化率提升。 苹果三季报业绩超预期，盈利能力保持强劲：财报7月29日苹果发布了FY22Q3财报，FY22Q3营收为830亿美元，同比增长3%；净利润为194亿美元，同比下降10.6%；毛利率为43.3%，在全球消费电子低迷，高通胀、俄乌冲突等宏观背景下，公司营收、净利润及毛利率均超出市场预期。分业务来看，iPhone营收406.7亿美元，同比增长2.8%，受益于iPhone13系列需求持续强劲；Mac营收73.8亿美元，同比下降10.4%，；iPad营收72.2亿美元，同比下降2.0%。 随着下半年进入消费电子传统旺季 ， 苹果将推出iPhone14、手表、耳机等新品，下游需求确定性较强，苹果供应链展现出强大韧性，公司有望凭借苹果产品力，渠道和客户优势，下半年继续稳步增长。建议重点关注相关苹果产业链业绩表现。 投资建议：汽车电子领域关注国内ODM和功率半导体的龙头闻泰科技；半导体行业周期复苏，推荐封测板块长电科技、华天科技、通富微电；半导体材料板块沪硅产业、安集科技；半导体设备板块中微公司、汉钟精机；功率半导体厂商华润微；液晶面板板块相关公司京东方、TCL科技。超高清显示和背光双驱动，MiniLED产业链持续发力，建议关注瑞丰光电、鸿利智汇、三安光电、华灿光电、乾照光电、聚飞光电、雷曼光电、沃格光电。 风险提示：疫情控制不及预期；下游需求不及预期；产能扩张不及预期；科技领域贸易摩擦加剧。 1.本周行业总量观察 1.1电子信息制造业增加值实现较快增长，出口交货值增速稳步回升 2022H1，我国电子信息制造业增加值实现较快增长，出口交货值增速稳步回升，企业营收持续提升，投资保持较快增长。2022H1，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%，同比增速超出工业6.8pct，6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11%，环比提升3.7pct。2022H1，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长7.3%，增速较1-5月份上升0.9pct；6月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.4%，环比提高6.3pct。2022H1，规模以上电子信息制造业实现营业收入70199亿元，同比增长7.7%，比1-5月份增长0.3pct，实现利润总额3234亿元，同比下降6.6%，营业收入利润率为4.6%；2022H1，电子信息制造业固定资产投资同比增长19.9%，同比提升8.9pct。 图1：电子信息制造业和工业增加值累计增速 图2：电子信息制造业和工业出口交货值累计增速 图3：电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速 图4：电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速 1.2苹果三季报业绩超预期，盈利能力保持强劲 苹果三季报业绩超预期，盈利能力保持强劲：财报7月29日苹果发布了FY22Q3财报，FY22Q3营收为830亿美元，同比增长3%；净利润为194亿美元，同比下降10.6%；毛利率为43.3%，在全球消费电子低迷，高通胀、俄乌冲突等宏观背景下，公司营收、净利润及毛利率均超出市场预期。分业务来看，iPhone营收406.7亿美元，同比增长2.8%，受益于iPhone13系列需求持续强劲；Mac营收73.8亿美元，同比下降10.4%，；iPad营收72.2亿美元，同比下降2.0%。随着下半年进入消费电子传统旺季，苹果将推出iPhone14、手表、耳机等新品，下游需求确定性较强，苹果供应链展现出强大韧性，公司有望凭借苹果产品力，渠道和客户优势，下半年继续稳步增长。建议重点关注相关苹果产业链业绩表现。 图5：公司营收（亿美元）及增速（%） 图6：公司净利润（亿美元）及增速（%） 2.行业细分领域跟踪 2.1面板价格维持下降态势 根据WitsView8月上旬报价，除32吋电视面板价格持平外，其他面板价格下降趋势持 续。电视面板报价方面，65吋电视面板本期均价为115美元，相较7月下旬下降了5美 元；55吋、43吋面板本期均价分别为86美元、53美元，较7月下旬均下降1美元；32 吋面板本期均价为27美元，与7月下旬相比维稳不变；桌上显示器面板报价方面，27 吋、23.8吋面板的均价分别从7月下旬的68.7美元、55.6美元，下降至本期的67.7美元、54.6美元，二者均价均下降了1美元。21.5吋面板本期均价43.5美元，环比下降 0.3美元。笔记本面板报价方面，17.3吋和14.0吋面板本期均价均下降了0.4美元，分 别为40.0美元、28.1美元；15.6吋、11.6吋面板本期均价分别为44.7美元、24.9美 元，与7月下旬相比分别下降了1.0美元、0.1美元。 图7：8月上旬面板报价 2.2存储价格短期继续承压 截止8月5日，DXI指数收于35487.77，月环比下降7.4%，近一周以来DXI指数整体呈下降趋势。DDR3 4G现货均价近一周略微下跌，NAND Flash 64G近一周整体企稳。 由于原厂供货充足，库存消化速度更加缓慢，DDR3/DDR4/DDR5皆出现抛货潮，IC分销商预测DRAM整体价格仍有大幅度跌价空间，DRAM跌价或将贯穿全年。。 图8：DXI指数跟踪 图9：存储颗粒现货价格走势 3.台湾地区月度数据跟踪 半导体代工方面：台积电6月营收为1758.74亿元新台币，同比增长18.46%。联电7月营收达248.27亿新台币，同比增长35.18%。台积电第二季合并营收5,341.40亿元新台币，环比增长8.8%，同比增长43.5%，连续八个季度创下历史新高；台积电此前预计Q2营收176-182亿美元，毛利润率在56%-58%之间，营业利润率在45%-47%。由于受通货膨胀、乌克兰战争等因素影响手机、个人电脑及电视等消费市场需求趋缓，但高性能计算及车用电子需求依然强劲，加上有利的新台币汇率，推动台积电第二季营收创新高，市场对台积电领先行业的5纳米及7纳米制程的持续需求将有望推动台积电Q3业绩成长，台积电预计2022年Q3合并营收将达至198-206亿美元。联电7月营收同比增长35.2%，连续10个月创单月历史新高，前7月累计合并营收1603.05亿新台币，同比增长37.75%。针对Q3业绩展望，联电对Q3持正面态度，预估Q3晶圆出货量和均价均与Q2持平，产能利用率可维持100%，毛利率达约45%，全年资本支出也维持36亿美元不变。 半导体存储方面：台湾地区存储企业南亚科7月营收为43.96亿新台币，同比减少44.77%。华邦电6月营收89.03亿新台币，同比增长2.07%。旺宏6月营收39.12亿新台币，同比增长8%，南亚科技7月合并营收创近两年半来的低点，环比减少16.0%，由于市场受高通胀、俄乌战争等区域政治、中国大陆疫情封控、物流及消费者购买力等不确定因素影响，需求减弱，南亚科对下半年营运仍维持保守看待。旺宏6月营收环比增长10.3%，创历史同期新高；上半年营收累计229.38亿元，同比增长9%，处于历史同期高点。受大陆疫情封控，电子供应链与终端需求受到一定影响，但旺宏八成以上NOR Flash产品应用于非PC或消费性电子产品领域，受影响程度小，车用、服务器、医疗、5G与工业应用等需求仍然强劲，尤其在车用部份，旺宏NOR Flash进入全球电动车供应链，在车用NOR Flash市场与指标上与英飞凌差距缩小，报价已经超越英飞凌。 半导体封测方面：台湾地区封测企业京元电、力成7月营收分别为31.96亿新台币（YoY+8.08%）、76.84亿新台币（YoY+2.17%），精材、南茂科技、日月光6月营收分别为7.34亿新台币（YoY+23.26%）、21.11亿新台币（YOY-10.57%）、579.98亿新台币（YoY +33.86%）。受益于DRAM和NAND Flash封测需求强劲，及逻辑芯片封测需求持稳，力成今年业绩有望逐季成长并创高。日月光第二季合并营收1604.39亿元新台币，环比增长11.11%，同比增长26.4%，累计上半年营收3048.3亿元新台币，同比增长23.72%；日月光主要受惠于封测业务需求持续走强，加上系统级封装(SIP)业务持续回温，第二季度公司晶圆凸块产能稼动率维持满载，整体封装则维持约80-85%，测试稼动率可望超过80%。全年展望维持不变，日月光看好汽车芯片封测营收突破10亿美元大关，同比增长约四成，系统级封装(SiP)方面，公司持续新增并扩大客户组合，预计封测业务营收年增幅上望20%，营收突破5亿美元。 半导体功率/射频方面：台湾地区功率半导体企业稳懋、茂达7月营收分别为13.66亿新台币（YoY-37.68％）、5.32亿新台币（YOY-3.07％），汉磊、强茂的6月营收分别为7.64亿新台币（YoY+26.51％）、12.00亿元新台币（YoY-3.16％）。针对快速增长的代工需求，GaAs代工厂都在大举扩产。2021年，稳懋、宏捷科、全新等代工厂全面启动扩产计划，新产能将在2022、2023年陆续开出。 半导体硅片方面 ：台湾地区大硅片企业环球晶6月营收62.39亿新台币 （YoY+15.4%），合晶6月营收11.26亿新台币（YOY+37.53%）。环球晶半导体产业虽有部分消费产品需求减弱，但5G、工业及云端服务等需求支撑，成长动能有望持续，公司同步扩充现有厂房产能和扩建新厂，以推动营运成长，目前公司12英寸晶圆与磊晶、8英寸与12英寸SOI、8英寸FZ、SiC晶圆（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代产品在意大利、丹麦、美国、日本、韩国及中国台湾等厂区的现有产能扩充计划正顺利进行。 LED芯片方面：台湾地区LED芯片企业晶电与亿光6月营收分别为13.48亿新台币(YoY-33.59%)与17.97亿新台币(YoY-25.65%)。亿光维持近年高资本支出10亿元扩产，以光藕合器及车载背光产品为主，其车载背光主要用于仪表板，原供货美系车厂，去年进一步通过欧系车厂认证，下半年开始出货，因此大动作扩充车载背光产能倍增以上规模，预计多数新增产能今年底前能到位；光藕合器继续延续去年强劲需求，亿光多数产品线订单能见度约二个月，但光藕合器需求旺盛，订单能见度三至四个