国君机械|半导体设备进口受阻或加剧,国产化有望加速

投资建议：美系半导体设备进口或进一步受阻，对标国产设备有望加速替代。此外先进封装作为提升芯片性能的又一利器，或加速发展对冲国内前道制造落后状态。

事件：拜登政府或于2024年11月28日公布对华半导体新的出口限制，预计将有多达200家中国芯片制造商列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司供货。对高带宽内存芯片（HBM）的限制措施或于2024年12月推出。

核心观点：

• 美系厂商主导的刻蚀、沉积、量检测、离子注入等主要前道设备进口或进一步受阻，倒逼国产设备加速替代。
• 自2018年起，美国对华先进制程相关芯片生产制造的限制持续加强，美系半导体设备厂商在关键前道设备领域接近垄断地位，本轮出口限制涉及范围较广。
• 若政策出台，国内芯片厂商获得美系设备难度将进一步提升，有望加速相关国产设备替代。

研究结论：

• 国内7nm芯片进口受限情况下，先进封装扩产有望提速，带动国内早日突破7nm及以下制程的封锁。
• 先进封装新增工艺以前道工艺为主，其中增量明显的工艺来自于清洗、CMP、键合、刻蚀、薄膜沉积等，上述领域设备有望受益于国内先进封装扩产。

风险提示：国产替代不及预期、行业扩产不及预期、市场竞争加剧。

文章来源：2024年11月24日发布的《半导体设备进口受阻或加剧，国产化有望加速》肖群稀，资格证书编号：S0880522120001李启文，资格证书编号：S0880524060001