端侧AI加速落地，车路云一体化持续提速，持续看好相关产业投资机会

核心观点与关键数据

1. 苹果AI PC推出，端侧AI加速落地

   • 苹果推出全新MacBook Pro，全系搭载高性能M4系列芯片，开启Apple Intelligence新时代。
   • M4 Max芯片配备最高16核CPU和40核GPU，支持高达128GB内存，性能大幅提升。
   • 2024年第二季度AI PC出货量880万台，占PC总出货量14%，预计2024年出货量达4400万台，2025年达1.03亿台。
   • AI PC将成为未来端侧AI落地的核心载体，苹果有望巩固龙头地位。

2. 车路云一体化再度提速，持续看好相关产业投资机会

   • 北京市发布政策，大力发展融合高级别自动驾驶技术的智能网联新能源汽车产业。
   • 十堰市“车路云”一体化示范应用项目获批，总投资5亿元。
   • 全国已建设17个国家级测试示范区，测试里程超1.2亿公里，RSU部署超8700套。
   • 中国自动驾驶技术处于L2向L3过渡阶段，2026年L2+将成为主流。

研究结论

• AI PC产业加速发展：硬件和软件升级推动大模型在PC侧落地，AI PC将成为端侧AI核心载体，苹果凭借软硬件优势有望持续拓展市场。
• 车路云一体化规模应用提速：政策支持和技术突破推动自动驾驶快速发展，行业有望打开新空间，相关产业投资机会值得关注。

风险提示

• 市场竞争加剧风险；关键技术突破不及预期风险；下游需求不及预期；原材料价格波动风险。