我国AI芯片加速发展，车联网加速落地，持续看好相关产业链投资机会

海内外AI布局持续推进，聚焦AI芯片升级迭代。6月2日，英伟达举办ComputeX 2024大会，展示了公司在加速计算和生成式AI领域的最新成果，同时描绘了未来计算和机器人技术的发展蓝图。 公司CEO黄仁勋在COMPUTEX大会上分享了新半导体技术路线图，并表示该路线图将每年更新。 同时首次宣布了Blackwell之后的下一代平台Rubin，将配备新的GPU、基于Arm的新CPU Vera，以及采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600，并融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。公司正持续降低将数据转化为智能的成本，在大会上表示GPU和CPU组合可以实现高达100倍的加速计算，同时功耗仅增加3倍，每瓦性能比单独使用CPU提高了25倍。根据IDC预测，2025年人工智能芯片市场的规模预计将达到726亿美元，2023年我国AI芯片出货量将同比增长22.5%。近年来，我国AI芯片行业受到了前所未有的重视和支持，国家相继出台了《全国一体化政务大数据体系建设指南》等多项政策，助力AI芯片行业发展。我们认为，随着AI产业链横向一体化不断发展，AI应用端及大模型持续落地，将持续赋能布局AI领域的众多科技企业长线发展，我们持续看好相关板块投资机会。 车联网加速落地，持续看好汽车智能化产业链投资机会。6月4日，据工业和信息化部，按照《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》有关工作安排，经汽车生产企业和使用主体组成联合体自愿申报、车辆拟运行城市人民政府同意、所在地省级主管部门审核推荐，工业和信息化部、公安部、住房城乡建设部、交通运输部四部门组织专家对首次集中申报的方案进行了初审和择优评审，研究确定了9个进入试点的联合体。下一步，四部门将按照试点总体要求和工作目标有序推进试点实施，并基于试点实证积累管理经验，支撑相关法律法规、技术标准制修订，加快健全完善智能网联汽车生产准入和道路交通安全管理体系，推动我国智能网联新能源汽车产业高质量发展。我们认为，从车端来看，当前智能座舱技术成熟较高，是智能网联化的先行环节，已经具备较为广泛的应用，随着AI技术的突破以及5G等新兴技术的垂直化应用，自动驾驶的基础支撑日益完善，随着以特斯拉为代表的自动驾驶技术不断迭代，以及国内头部车企加速推进城市NOA落地，自动驾驶进入快速发展期，行业有望打开新的发展空间。 市场回顾：本周（2024年6月3日-2024年6月7日，下同）通信（申万）指数下跌2.46%；沪深300指数下跌0.16%，行业跑输大盘2.30pp。 重点推荐（已覆盖）：中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、紫光股份、工业富联、共进股份、三旺通信、中际旭创、天孚通信、美格智能、鼎通科技、瑞可达、深南电路、崇达技术、腾景科技、经纬恒润、德赛西威、中科创达、和而泰、朗特智能、淳中科技。 建议关注的标的：运营商：中国移动、中国电信、中国联通；主设备商&服务器：浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块：新易盛、华工科技、剑桥科技、博创科技；光器件：太辰光；光芯片：仕佳光子、源杰科技；IDC：润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港；卫星互联网：震有科技、海格通信、中科星图；PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、兴森科技、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技，瑞可达；线缆：新亚电子；掩膜版：路维光电、清溢光电；算力模组：美格智能、移远通信、广和通；工业互联网：工业富联、三旺通信；域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份；操作系统/软件：中科创达、光庭信息；MR产业链：蓝特科技、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密。 风险提示：市场竞争加剧风险；关键技术突破不及预期风险；下游需求不及预期风险；原材料价格波动风险。 1.近一周行情表现 本周（2024年6月3日-2024年6月7日，下同）通信（申万）指数下跌2.46%；沪深300指数下跌0.16%，行业跑输大盘2.30pp。 图表1：本周通信行业涨跌幅前5个股 图表2：本周通信行业涨跌幅后5个股 在TMT各子板块：电子、通信、传媒以及计算机中，通信周涨幅居第二位。 图表3：TMT各子行业涨跌幅对比（截至2024年6月7日） 通信板块最新估值（市盈率为历史TTM_整体法，并剔除负值）为18.78倍，位于TMT各行业第四位。 图表4：TMT各子行业历史市盈率比较（各年份数据取自当年12月31日） 2.本周专题解析 2.1海内外AI布局持续推进，聚焦AI芯片升级迭代 2.1.1英伟达举办ComputeX 2024大会，不断引领AI产业变革 6月2日，英伟达举办ComputeX 2024大会，展示了公司在加速计算和生成式AI领域的最新成果，同时描绘了未来计算和机器人技术的发展蓝图。公司CEO黄仁勋在COMPUTEX大会上分享了新半导体技术路线图，并表示该路线图将每年更新。同时首次宣布了Blackwell之后的下一代平台Rubin，将配备新的GPU、基于Arm的新CPU Vera，以及采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600，并融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。 据钛媒体AGI，公司表示Blackwell芯片现已开始投产，2025年将推出Blackwell Ultra，Rubin预计将于2026年推出。此外，公司正持续降低将数据转化为智能的成本，在大会上表示GPU和CPU组合可以实现高达100倍的加速计算，同时功耗仅增加3倍，每瓦性能比单独使用CPU提高了25倍。 图表5：ComputeX 2024大会 加速计算与网络： 携手业界打造AI工厂和数据中心：英伟达与全球多家领先计算机制造商共同发布一系列采用Blackwell架构的系统，搭载Grace CPU以及英伟达网络和基础设施，助力于企业建立AI工厂和数据中心，推动新一轮生成式AI突破。其中，永擎电子、华硕、技嘉、鸿佰科技、英业达、和硕、QCT、Supermicro、纬创资通和纬颖将使用英伟达GPU和网络打造云、专用系统、嵌入式和边缘AI系统。 面向生成式AI打造强大的以太网网络：宣布Spectrum-X以太网网络平台已被业界广泛使用，并且将进一步加快新品发布计划。Spectrum-X是全球首款专为AI打造的以太网网络平台，可将生成式AI网络性能较传统以太网网络平台提升1.6倍。为了满足业界对Spectrum性能的巨大需求，英伟达计划每年都推出新的Spectrum-X产品，为客户提供更高的带宽、更多的端口、更加强大的软件功能集与可编程能力，不断提高领先的AI以太网网络性能。 图表6：英伟达Spectrum-X AI软件： 宣布NIM落地，赋能AI开发者：全球2800万开发者现可下载NIM，一种推理微服务，通过经优化的容器的形式提供模型，以部署在云、数据中心或工作站上。借助英伟达NIM，开发者能够轻松地为copilots、聊天机器人等构建生成式AI应用，所需时间从数周缩短至几分钟。 宣布全面推出ACE生成式AI微服务，以加速新一代数字人的发展，并将在平台上推出全新的生成式AI突破：客户服务、游戏和医疗健康领域的公司率先采用ACE技术，以简化在客户服务、远程医疗、游戏和娱乐领域创建、动画化并操作栩栩如生的数字人的过程。ACE现已在RTX AI PC上提供抢先体验，已获戴尔科技、ServiceNow、Aww Inc.、英业达、完美世界游戏等多家客户服务、游戏和医疗健康领域的公司采用。 工业数字化： Isaac机器人平台：全球机器人开发领域的领先企业正在采用NVID IA Isaac机器人平台来研究、开发和生产下一代AI赋能的自主机器和机器人。比亚迪电子、西门子、泰瑞达和Alphabet旗下公司Intrinsic等全球十多家机器人行业领先企业，正在将NVID IA Isaac加速库、基于物理学的仿真和AI模型集成到其软件框架和机器人模型中，以此提高工厂、仓库和配送中心的工作效率，使机器人的人类同事更安全地工作，并使机器人成为执行重复性或超精密任务的智能助手。 英伟达AI和Omniverse为工业数字化注入新动能：各大电子制造商正在使用英伟达的技术并借助新的参考工作流将其工厂改造成具有更高自主化水平的设施。该工作流结合了英伟达Metropolis视觉AI、英伟达Omniverse基于物理学的渲染与模拟以及英伟达Isaac AI机器人开发与部署。通过使用该工作流构建数字孪生以实时模拟不同工厂布局，制造商无须进行昂贵的物理改造，就能优化空间、流程和效率。 通过Holoscan为英伟达IGX提供企业软件支持：集成Holoscan的英伟达AI Enterprise-IGX软件现已在IGX平台上正式可用，以满足工业边缘对实时AI计算日益增长的需求，共同帮助医疗、工业和科学计算领域的解决方案提供商利用企业级软件和支持来加快开发和部署边缘AI解决方案。英伟达AI Enterprise-IGX是一款全新产品，其为企业的边缘计算软件堆栈提供前所未有的性能、安全性和支持，简化了AI驱动的运营和AI应用的大规模部署。Holoscan是一个传感器处理平台，可以简化AI和高性能计算应用程序的开发和部署，以提供实时洞察。通过在IGX平台上整合NVIDIA AI Enterprise-IGX和Holoscan，英伟达提供了一个企业级平台，可为工业边缘带来强大的AI计算能力、灵活的传感器集成、实时性能和功能安全，从而降低各行各业开发先进AI解决方案所需的时间和成本。 AI PC： 推出G-Assist AIAgent助手，游戏及AI应用体验有望再迎升级：英伟达G-Assist支持各种模态的输入，可接收玩家的语音或文字输入内容，游戏窗口的上下文信息，并通过AI视觉模型处理数据。NVID IA已经和Studio Wildcard合作，在《方舟：生存飞升》的演示Demo中展示该技术：（1）G-Assist项目可根据玩家的游戏进程进行有关生物、物品、背景知识、任务、关卡BOSS等方面问题的个性化回复；（2）G-Assist可以提供性能指标的深入理解，根据玩家的硬件优化图形设置，进行安全超频，在保持性能目标的同时智能降低功耗。此外，NVID IA NIM可以通过提供简单、标准化的方式将生成式AI添加到其应用程序中，大大提高了开发人员的工作效率，用户AI应用体验亦将得到提升，有望实现加速数字护士、客服、导师等数字人的应用。 图表7：英伟达G-Assist项目 我们认为，随着英伟达持续推进AI计算平台的迭代，从公司自身看，未来将持续引领AI产业变革，市场地位和影响力将进一步加强；从产业端看，我们持续看好未来铜连接、液冷技术及AI服务器相关产业发展机会。 2.1.2我国AI芯片产业加速发展，多政策出台共绘行业蓝图 AI芯片领域涵盖了多种类型，据中商产业研究院，主要包括图形处理单元（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA），以及以视觉处理单元（VPU）和张量处理单元（TPU）为代表的专用集成电路（ASIC）芯片。在这些芯片中，GPU以其强大的并行计算能力在AI领域占据了主导地位。根据IDC的预测，直至2025年，GPU预计仍将继续占据AI芯片市场的大约80%份额，充分证明了GPU在人工智能领域的广泛应用和重要性。 图表8：AI芯片主要分类 随着全球人工智能技术的持续成熟和数字化基础设施建设的日益完善，人工智能产业技术也取得了显著的提升，并且商业化应用正加速落地。据IDC数据，2025年人工智能芯片市场的规模预计将达到726亿美元。IDC的全球范围调研还显示，人工智能芯片搭载率将持续增高。截至2022年12月31日，全球每台人工智能服务器普遍配置至少2个GPU，而在未来18个月内，GPU、ASIC和FPGA的搭载率预计都将有所上升。这一趋势表明，人工智能芯片正被更广泛地应用于各类高性能计算任务，以满足不断增长的人工智能需求。 近年我国AI芯片行业受到了前所未有的重视和支持。为