我国厂商加码国产AI芯片布局，端侧AI加速发展，看好模组等算力相关产业投资机会

总结

本周策略观点速览

阿里巴巴打造AI芯片，助力国产替代浪潮

• 阿里巴巴公布截至6月的第一财季业绩，净利润大幅超出市场预期，主要得益于电商业务和云计算板块的高速增长。
• 阿里巴巴正在开发一款新的人工智能芯片，旨在填补英伟达在中国市场的空白，并与英伟达的架构兼容。
• DeepSeek-V3.1发布，使用UE8M0 FP8 Scale参数精度，针对下一代国产芯片设计，能效比提升40%。
• 国产AI芯片性能逐步接近国际领先水平，如华为昇腾系列、寒武纪思元系列等。

芯片及模组助力AI设备发展，看好模组、PCB等相关产业链投资机会

• AI端侧设备如智能可穿戴设备，综合运用各类识别、连接、传感和云服务等技术，实现用户互动、生活娱乐、人体检测等功能。
• 智能模组成为边缘计算需求新的载体，应用于车联网、消费电子等领域，市场前景广阔。
• AI嵌入式蜂窝模组市场预计到2030年将占所有物联网模组出货量的25%，复合年增长率为35%。
• AI端侧设备的性能提升，PCB需同步升级，例如HDI板阶数、材料升级，SLP使用量提升，FPC线宽线距变小、层数增加等。

研究结论

• 全球AI浪潮持续加速，算力需求指数级提升，国产算力需求持续攀升。
• 国产算力基础设施逐步建设，AI芯片技术上逐步提升，将带来充分的算力国产自主化空间。
• 看好算力自主化相关投资机会，以及模组、PCB等端侧AI产业链未来发展。