公司信息更新报告：2024Q3环比扭亏，三大业务板块出货量稳步增长

公司2024年三季报显示，2024Q1-Q3实现营收22.77亿元，同比+13.10%，归母净利润-0.54亿元，同比-2.40亿元；2024Q3单季度营收8.18亿元，同比+21.94%，环比+4.86%，归母净利润0.13亿元，同比+6.64%，环比+0.16亿元，实现环比扭亏。Q1-Q3亏损主要源于固定成本增加、产品单价下降及股票公允价值变动损失。Q3单季度收入和净利润同环比均改善，维持2024-2026年归母净利润预测为2.04/5.07/7.96亿元，对应PE为88.2/35.4/22.6倍。

半导体行业复苏推动公司硅片和功率芯片销量增长：6英寸硅片销量1096.59万片，同比+53.73%，12英寸硅片销量75.30万片（折合6英寸301.20万片），同比+128.11%；功率器件芯片销量130.79万片，同比+1.61%。

射频芯片业务进展顺利：客户认证覆盖国内主流手机客户，国产替代加速；特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已大批量出货。Q1-Q3化合物射频芯片销量2.72万片，同比+199.86%；Q3单季度销量0.96万片，同比+111.34%，环比+11.20%。

维持“买入”评级，看好公司半导体材料平台化长期发展。风险提示：下游需求不及预期、产能释放不及预期、客户导入不及预期。