公司信息更新报告：2024Q3环比扭亏，三大业务板块出货量稳步增长

2024Q3环比扭亏，公司发展持续向好，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-Q3公司实现营收22.77亿元，同比+13.10%； 归母净利润-0.54亿元，同比-2.40亿元；扣非归母净利润-0.36亿元，同比-0.97亿元；销售毛利率13.60%，同比-12.44pcts。2024Q3公司实现营收8.18亿元，同比+21.94%，环比+4.86%；归母净利润0.13亿元，同比+6.64%，环比+0.16亿元；扣非归母净利润0.06亿元，同比-47.75%，环比-28.11%；销售毛利率15.78%，同比-7.80pcts，环比+1.23pcts。2024Q1-Q3亏损的主要原因为：(1)本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多；(2)硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；(3)持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。考虑到公司2024Q3单季度收入和归母净利润同环比均持续改善，我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.04/5.07/7.96亿元，当前股价对应PE为88.2/35.4/22.6倍。我们看好公司半导体材料平台化的长期发展，维持“买入”评级。 半导体行业持续复苏，公司硅片和功率芯片出货量稳步增长 受益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司硅片和功率器件芯片销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的硅片销量为1096.59万片，同比+53.73%，其中12英寸硅片销量75.30万片（折合6英寸为301.20万片），同比增长128.11%；功率器件芯片销量130.79万片，同比+1.61%。 公司射频芯片业务客户认证顺利，各类产品开始快速放量 受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。从销售数量来看，2024Q1-Q3，公司化合物射频芯片销量为2.72万片，同比+199.86%。 单季度而言，2024Q3，公司化合物半导体射频芯片销量为0.96万片，同比+111.34%，环比+11.20%。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要