PCB铜箔/CCL行业专题研究：周期拐点向上，产业升级焕新机

核心观点

随着消费电子行业回暖以及AI、汽车电子、通信领域快速发展，PCB覆铜板、铜箔行业需求迎来拐点。行业龙头企业通过改善产品结构、积极布局高性能产品赛道将受益，业绩有望高增。

关键数据

• 2023年全球电子电路铜箔产能约为83.05万吨，中国产能占比约61%。
• 2023年全球覆铜板市场规模为210.14亿美元，预计2030年增长至281.45亿美元，CAGR为4.26%。
• 2023年国内覆铜板市场规模估计为712亿元。
• 2023年全球PCB产值同比下降14.96%，预计2024年将回升至729.71亿美元，CAGR为5.4%。
• 2023年全球用于手机的PCB产值为129.78亿美元，占比最大为19%。
• 2023年服务器/数据存储领域的PCB产值增速最高，为6.5%。
• 2023年全球高性能覆铜板市场规模预计2030年达到9.91亿美元，CAGR为17.1%。

研究结论

• PCB铜箔行业底部企稳，高端PCB铜箔仍存国产替代空间。
• 服务器、汽车电子PCB等领域快速发展，将推动覆铜板需求高增。
• 中长期铜价呈上行趋势，为覆铜板价格提供向上支撑。
• 建议关注生益科技、铜冠铜箔、中一科技等龙头企业。

风险提示

• 需求不及预期
• 铜价大幅波动
• 行业竞争加剧