PCB技术正从材料、工艺和架构三大维度全面升级，推动价值量持续增长。材料端，M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键；工艺端，mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；架构端，CoWoP封装通过去除ABF基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求，正交背板方案为满足224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，埋嵌式工艺则通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺。这些技术突破显著提升PCB性能与集成度，推动其价值量持续增长，并加速与先进封装的深度融合。
上游高端材料供不应求，成本上涨向下游传导。覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定信号传输速率与损耗，主要由铜箔、树脂和玻纤布三大原材料构成，成本占比分别为39%、26%、18%。当前行业呈现高度集中的寡头竞争格局，2024年全球CR10达77%。在AI与高速通信需求驱动下，三大材料持续向高性能迭代：树脂方面，为满足224G SerDes传输要求，PTFE及M9等级树脂成为下一代焦点；铜箔方面，HVLP4/5产品凭借极低粗糙度成为高端关键材料，日本与中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP平台而激增，目前几乎由三井矿业垄断；玻纤布亦向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE要求。受供需紧张与技术升级推动，2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格，并将部分成本传导至下游PCB环节。
PCB市场周期向上，AI驱动技术迭代各领域板量价齐升。全球PCB市场在AI、数据中心及智能汽车等需求驱动下呈现稳健增长，根据Prismark数据，预计2029年产值将达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%。2025年以来行业景气度持续回升，1-7月台股PCB/CCL累计营收同比分别增长14.2%和11.7%，需求端海外云厂商资本开支大幅提升，数据中心建设持续加大，供给端国内多数PCB厂商纷纷布局海内外产能，以应对旺盛的算力需求。分板块来看，1）服务器/交换机PCB受益于AI算力需求爆发，正向高层数、高速材料方向升级，AI服务器推动PCB层数增至18-22层，并采用Ultra LowLoss级CCL材料，价值量显著提升；交换机速率向800G/1.6T升级，推动光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成方向发展；2）服务器电源PCB因AI服务器功率密度提升而迎来新机遇，AI服务器机柜功率达140kW以上，电源架构向高功率、冗余设计和液冷散热演进，带动PCB需提升铜厚（适应大电流）、嵌入功率模块（提升功率密度）并采用高导热材料；3）封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元，FC-BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连，技术路径向玻璃基板和共封装光学演进。
国内PCB公司方面，胜宏科技作为全球高端PCB核心供应商，精准把握AI算力机遇，2025Q1在AI/HPC领域收入跃居全球第一；生益电子深耕数通PCB领域近三十年，2024年服务器产品订单占比已提升至48.96%；景旺电子作为全球第一大汽车PCB厂商，持续受益于新能源汽车和智能驾驶渗透率提升；沪电股份企业通讯板业务2025H1收入同比+70.63%，其中高速网络交换机相关产品表现尤为突出；深南电路作为国内高端PCB与封装基板领军企业，依托独特的“3-In-One”业务布局，深度受益于AI算力及数据中心建设；鹏鼎控股为全球消费电子PCB龙头，其SLP产品技术领先，早在2017年即实现SLP量产，自2024年起其SLP产品已进入800G/1.6T光模块供应链；东山精密通过外延并购强化电子电路、光电显示、精密制造三大业务板块，收购索尔思光电切入光通信领域。
风险提示：行业与市场竞争风险；产品质量控制风险；贸易争端风险；原材料供应紧张及价格波动的风险。
