东吴电子：算力PCB及上游CCL铜箔电子布高景气

一、核心要点

1. 高频高速PCB、高层PCB及上游CCL、铜箔、电子布持续高景气，上游原材料是本轮行情弹性最大、确定性最强的方向。
2. 2026年上半年尤其是二季度，PCB和CCL整条产业链量价齐升，多数企业业绩超预期：CCL龙头生益科技规模净利润同比翻倍，PCB龙头沪电股份规模净利润同比增长七成有余，南亚新材规模净利润同比增长四倍以上，华正新材实现三倍级增长。
3. 本轮周期驱动逻辑为真实AI算力订单饱满、高端产能紧张供不应求，订单已排至2026年底，行业掀起百亿级扩产潮，三季度PCB和CCL毛利率有望明显修复。

二、周期核心差异

1. AI服务器供应链持续放量，英伟达PCB采购规模预计2027年翻倍，正加快导入国内厂商，相关产品价值量随技术升级抬升，2026Q3-Q4是产能订单集中释放窗口。
2. 交换机、光模块PCB需求同步上行，800G、1.6T交换机及光模块需求集中释放，沪电股份通讯业务毛利率同比提升4.6个百分点，交换机PCB具备独立成长逻辑。
3. 材料端迭代收益空间大于PCB，CCL从普通FR-4向高阶材料切换，产能损耗大、单位产出低，2026年行业调价周期压缩至2-3周，供需缺口是涨价核心原因。

三、上游材料环节

1. 电子布是供需矛盾最突出环节，价格持续上涨，高端织机交付周期长、采购成本高，国产设备导入需磨合，供给紧张格局至少持续至2027年下半年。
2. 铜箔供给紧张逐步兑现，高端AI用铜箔产能建设及良率爬坡周期长，国内企业尚处进口替代阶段，2025年高端铜箔贸易逆差近7亿美元，三季度铜箔业绩拐点临近，关注铜冠铜箔、诺德股份。
3. CCL供给端也存在约束，高阶材料供不应求，交付能力是核心竞争力。

四、重点标的

1. CCL：生益科技是全球第二、内资第一高速覆铜板厂商，进入英伟达供应链，海外份额有望提升；南亚新材技术实力仅次于生益科技，业绩高增长，高端材料待认证，产能布局推进。
2. 电子布：宏和科技是T布、二代布核心标的，上半年净利润同比增长334%，毛利率59.5%，产能扩张规划大；菲利华是石英布（Q布）稀缺标的，技术领先，适配高速信号传输场景。
3. 铜箔：铜冠铜箔是国内少数实现四代铜箔量产的龙头；诺德股份产能布局高端AI铜箔，供应链基础扎实。
4. PCB：沪电股份确定性最高，上半年业绩增长扎实，绑定英伟达等海外客户，产能扩张落地；深南电路业务结构稀缺，AI相关收入占比近五成，BT载板供需紧张，ABF载板下半年有望迎业绩拐点。

五、配置建议

1. 追求确定性关注沪电股份、生益科技；博弈业绩弹性关注宏和科技、深南电路；博弈技术迭代期权关注菲利华、南亚新材；铜箔关注铜冠铜箔、诺德股份。
2. 短期看9-10月CCL涨价旺季催化，中期看2026Q3-Q4 PCB产能释放，远期看2027年上游材料涨价及供应链放开带来的进口替代机会。