PCB/CCL更新：高速铜箔会成为另一个瓶颈吗？ PCB/CCL 更新：高速铜箔是否会成为下一个瓶颈？

核心观点

• 高速铜箔需求将大幅增长，从2025年的约1.3万吨/月增长至2030年的超过6万吨/月，主要受AI CCL需求驱动。
• AI服务器和高速交换机等高端PCB对高速铜箔的需求将推动行业平均售价（ASP）持续上升。
• 高端铜箔供应紧张，中国厂商将在高端铜箔领域获得更多市场份额。

关键数据

• AI CCL月需求预计从2025年的约180万张增长至2030年的超过900万张，年复合增长率（CAGR）为30-40%。
• HVLP需求预计从2025年的约1.3万吨/月增长至2030年的超过6万吨/月，CAGR为30-40%。
• HVLP4的价格预计可达传统HTE的10倍以上，DTH的价格预计可达HVLP4的2倍。
• 全球主要厂商的HVLP产能预计将从2025年的约2万吨/月增长至2027年的超过5万吨/月。

研究结论

• AI基础设施建设将推动高速铜箔需求大幅增长，行业ASP将持续上升。
• 中国厂商在产能和技术方面的优势将使其在高端铜箔领域获得更多市场份额。
• TGCF和Defu是AI铜箔领域的领先中国厂商，而Sytech将受益于中国上游供应商的积极扩产，从而在AI CCL供应链中进一步扩大市场份额。