雄安新区半导体产业发展专题研究总结
核心观点
- 雄安新区作为中国经济新增长极，重点布局半导体产业发展，并依托政策、区位和产业基础设施优势，打造协调带动全国经济发展的新增长极。
- 半导体行业迎来周期复苏，美日荷制裁推动国内自主可控需求，国产替代加速进行。
- 上游供应链环节存在“卡脖子”风险，但国产厂商在设备、材料和EDA/IP等领域取得突破，未来将充分受益国产替代。
- 国内晶圆产能稳步提升，推动半导体设备国产化进程，成熟制程扩产利好国产半导体材料厂商。
关键数据
- 中国数字经济市场规模从2017年的27万亿元增长至2023年的55万亿元，年复合增速12.5%。
- 2024年全球半导体设备行业市场规模预计为983亿美元，同比增长3%；2025年预计为1128亿美元，同比增长15%。
- 2023年中国晶圆产能同比增长13.8%，达到658.72万片/月，其中12英寸产能占比达56.9%。
- 2023年全球IP市场规模为66.8亿美元，ARM、Synopsys和Cadence占据主要份额。
研究结论
- 雄安新区半导体产业发展前景广阔，建议关注半导体产业投资机会。
- 雄安新区建设推动京津冀一体化趋势深化，建议关注雄安新区建设带来的区域性投资机会。
- 风险提示包括半导体行业复苏不及预期、国内晶圆厂扩产不及预期、国产替代不及预期以及国际贸易摩擦和冲突加剧等。
主要产业布局
- 雄安新区重点布局五大高新产业，包括新一代信息技术产业、现代生命科学和生物技术产业、新材料产业、高端现代服务业和绿色生态农业。
- 新一代信息技术产业以人工智能、集成电路为代表，重点发展数字经济与数字产业。
- 新材料产业以增材制造、储能材料、半导体材料为主，助力半导体材料自主可控。
- 雄安新区高新技术开发区设立新材料园，以半导体材料为主发展新材料产业。
上游供应链国产化情况
- 半导体设备：全球市场被美日荷垄断，国产厂商在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域取得突破，但涂胶显影和过程控制设备仍需突破。
- 半导体材料：晶圆制造材料和封装材料市场分别约为415亿美元和252亿美元，国产份额仍处于较低水平，CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节。
- EDA&IP：全球EDA工具市场规模预计2024年为87亿美元，中国市场规模约为115亿元，国产厂商占比仍较低，但华大九天等在模拟电路设计领域实现全流程覆盖。
国内晶圆产能及扩产情况
- 2023年中国晶圆产能稳步增长，12英寸产能占比达56.9%。
- 全球8寸和12英寸晶圆厂产能预计2026年分别增长至770万片/月和960万片/月。
- 中国大陆大力推动成熟制程扩产，2023-2027年成熟制程产能占比将由31%增长至39%，利好国产半导体材料厂商。
