雄安新区专题研究：重点布局半导体产业发展，助力国内高新技术产业向前

证券研究报告/行业研究 重点布局半导体产业发展，助力国内高新技术产业向前 ———雄安新区专题研究 投资评级:看好 投资要点 打造中国经济新增长极，雄安新区重视半导体产业发展 研究助理：程治 执业登记编号：A0190123070008 chengzhi@yd.com.cn 分析师：吴起涤 执业登记编号：A0190523020001 wuqidi@yd.com.cn 雄安新区毗邻京津冀，承载疏解北京非首都功能，不断承接北京优质企业资源，肩负推动京津冀协同发展，打造中国经济新增长极的历史使命。政策优势明显，区位优势突出，产业基础设施完善，利于系统布局前沿产业，打造能够协调带动全国经济发展的新的增长极。雄安新区将新一代信息技术作为重点布局产业，并大力发展半导体产业，目前已正式投产首条信创产品数字化产线，设立未来芯片创新研究院并正式签约SPU芯片研发及产业化项目。 半导体行业迎来复苏，美日荷制裁推动国内自主可控 集成电路指数与沪深300指数走势对比 2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2024年行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。从产业链全球分布看，我国在半导体设备、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC设计端份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定规模，并持续发展。自2022年美国发布BIS 条例以来，美日荷联合制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发迫切，补 资料来源：Wind，源达信息证券研究所 短板意识显著增加。 上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行 我国在半导体行业起步较晚，设备、材料和EDA&IP等上游供应链环节长期依赖欧美日进口。国产替代存在技术难度大、供应链切入难的问题。近年来国产设备、材料和EDA&IP等环节在技术端已取得较大突破，并以设备进展最为显著。而美日荷联合制裁下，国内晶圆厂国产化意识增强，采购国产设备、材料等的意愿上升。未来上述环节将充分受益国产替代。 投资建议 雄安新区重点布局高端产业，不断疏解央企总部、子公司及分支机构落户雄安，引进高技术企业、一流实验室等，预期将对高新产业起到系统推动作用，促进相关产业链逐渐完善。建议关注半导体产业投资机会。雄安新区建设推动京津冀一体化趋势深化，协同京津冀打造产业集群，建议关注雄安新区建设带来的区域性投资机会。 风险提示 半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。 1.《源达信息雄安新区专题研究：发展新质生产力，疏解北京非首都职能，推动京津冀一体化发展》2024.08.19 2.《源达信息雄安新区专题研究：系统布局高端产业，打造中国经济新增长极》2024.09.03 集成电路指数 沪深300 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% 2023/102024/22024/6 请阅读最后评级说明和重要声明 目录 一、疏解北京非首都功能，打造中国经济增长极4 1、重点布局五大高新产业，发展新质生产力4 二、半导体产业迎来复苏，自主可控迫在眉睫6 三、上游供应链：国产薄弱环节，“卡脖子”风险大10 1.半导体设备10 2.半导体材料12 3.EDA&IP14 四、国内晶圆产能稳步提升，推动半导体设备国产化19 五、投资建议21 六、风险提示21 图表目录 图1：雄安新区产业布局4 图2：中国数字经济规模（万亿元）5 图3：数字经济增速（%）和GDP增速（%）5 图4：新材料产业链5 图5：雄安新区成立高新技术产业开发区6 图6：专注RISC-V产业发展的未来芯片创新研究院正式成立6 图7：2022年全球半导体器件分类型销售收入（亿美元）7 图8：全球半导体行业销售收入（亿美元）7 图9：半导体行业产业链7 图10：半导体器件分类8 图11：2024年全球晶圆厂设备支出预计至983亿美元10 图12：半导体前道晶圆制程对应的主要工序10 图13：2022年全球半导体设备各类型价值占比11 图14：每5万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元）11 图15：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序11 图16：三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序11 图17：半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大13 图18：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类13 图19：封装基板占封装材料市场份额超一半13 图20：EDA工具主要用于工艺平台开发、电路设计和制造环节三个阶段14 图21：EDA工具在模拟电路全流程设计中的应用15 图22：预计2024年全球EDA工具市场达87亿美元15 图23：2022年中国EDA工具市场规模为115亿元15 图24：2022年全球EDA市场中国产份额不足2%16 图25：2022年中国EDA市场中国产份额不足20%16 图26：芯片向先进制程工艺演进过程中，IP使用数量大幅增加16 图27：2023年全球IP市场中CR3为69%，均为欧美企业17 图28：2023年中国晶圆产能同比增长13.8%19 图29：2023年中国晶圆产能结构19 图30：2023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月19 图31：2023年全球12英寸晶圆厂产能预计为730万片/月19 图32：2023-2027年先进制程产能分布的变化趋势20 图33：2023-2027年成熟制程产能分布的变化趋势20 表1：半导体产业链中游企业不同经营模式8 表2：美日荷联合对华出口管制，以设备和芯片端力度最大9 表3：从整体看半导体设备国产化率仍处于较低水平12 表4：晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家14 表5：晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家18 表6：中国大陆部分成熟制程晶圆厂产能扩建项目（产能单位：万片/月）20 一、疏解北京非首都功能，打造中国经济增长极 雄安新区毗邻京津冀，承载疏解北京经济功能，不断承接北京优质企业资源，肩负推动京津冀协同发展，打造中国经济新增长极的历史使命。政策优势明显，区位优势突出，产业基础设施完善，利于系统布局前沿产业，打造能够协调带动全国经济发展的新的增长极。 1、重点布局五大高新产业，发展新质生产力 《河北雄安新区规划纲要》指出，雄安新区将高起点布局包括新一代信息技术产业、现代生命科学和生物技术产业、新材料产业、高端现代服务业、绿色生态农业等五大高端产业。积极推进军民深度融合发展，加快传统产业改造升级，建设实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展的现代产业体系。 图1：雄安新区产业布局 资料来源：Wind，源达信息证券研究所 雄安新区致力于发展以人工智能、集成电路为代表的新一代信息技术产业。在软件与信息服务业发展硬环境方面，雄安已适度超前部署新一代网络设施，构建了边云超协同的城市计算体系，能够为大数据、云计算、工业互联网等数字产业提供良好的发展基础，雄安新区将依托于数字城市建设重点发展数字经济与数字产业。中国数字经济市场规模快速增长，从2017 年的27万亿元一路增长至2023年的55亿元，年复合增速高达12.5%，且中国数字经济增长速度自2016年来一直保持高于GDP增速，2023年数字经济增速超过GDP增速9.1个百分点。 中国数字经济规模（万亿元） 60 50 40 30 20 10 0 2017201820192020202120222023 数字经济增速（%）和GDP增速（%） 25.00% 20.00% 15.00% 10.00% 5.00% 0.00% 20162017201820192020202120222023 数字经济增速 GDP增速 图2：中国数字经济规模（万亿元）图3：数字经济增速（%）和GDP增速（%） 资料来源：中国信通院，源达信息证券研究所资料来源：中国信通院，源达信息证券研究所 雄安新区部署以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。新材料产业广泛应用于下游电子信息、新能源、医疗器械、纺织机械、航空航天等领域。雄安新区毗邻京津冀，化工、钢铁、建材产业发达，交通便利，靠近原料产地，并且生物制药、航空航天、新能源等产业也在京津冀地区密集布局，靠近消费市场，预期能够实现良好的产业协同，利于新材料产业在雄安新区的未来发展，并有望发展半导体材料产业，助力国内半导体产业供应链的自主可控，并受益行业周期上行趋势。 图4：新材料产业链 资料来源：Wind，源达信息证券研究所 雄安新区高新技术开发区正式成立，并着力构建“一核两翼三支撑”的空间格局，支撑保障高新技术产业发展。高新技术开发区以核心区南北为两翼，布局空天园、信息园、生物技术园、新材料园、未来科技园等五大产业园区，围绕卫星互联网、北斗等七个创新生态链发展新一代信息技术产业，其中新材料园将重点以半导体材料、增材制造等为主发展新材料产业。 目前雄安新区首条信创产品数字化产线已正式投产，该产品基于鲲鹏芯片制造，可为企业应用提供高并发的多核算力，有望助力国内数字经济及算力产业发展。 此外RISC-V产业也是雄安新区的发展重点。2024年由雄安新区管委会改革发展局发起的雄安新区未来芯片创新研究院正式成立，并负责推进RISC-V产业发展。RISC-V是当今世界三大IP指令集之一，在国内芯片全产业链自主可控趋势下，RISC-V的开源开放特性有望成为中国芯片产业发展机遇，实现IP领域的自主可控。 2023年雄安新区SPU芯片研发及产业化项目正式签约。SPU芯片研发及产业化项目是基于RISC-V指令集架构研发的具有可信计算特征的芯片，该芯片可以独立于计算系统进行安全防护，具有防篡改、防破解的能力，在安全芯片领域应用前景远大。 图5：雄安新区成立高新技术产业开发区图6：专注RISC-V产业发展的未来芯片创新研究院正式成立 资料来源：中工网，源达信息证券研究所资料来源：人民网，源达信息证券研究所 二、半导体产业迎来复苏，自主可控迫在眉睫 全球半导体行业销售收入在2024年迎来回升。根据SIA数据，2022年全球半导体行业销售收入为5740亿美元，实现同比增长3.20%。而根据SIA转引的WSTS预测，2023年全球半导体行业销售收入为5150亿美元，同比下降10.0%，系消费电子需求疲软，芯片厂商库存过剩。2024年在行业清库存和AI数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下，销售收入有望回升。从2022年下游半导体器件销售收入看，逻辑、存储和模拟芯片是前三大产品，合计市场份额达69%。雄安新区大力部署半导体产业，有望受益行业周期上升红利。 图7：2022年全球半导体器件分类型销售收入（亿美元）图8：全球半导体行业销售收入（亿美元） 7000 55595740 5150 4123 4404 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 资料来源：SIA，WSTS，源达信息证券研究所资料来源：SIA、WSTS，源达信息证券研究所 半导体行业上下游联系紧密，各环节缺一不可。半导体行业产业链上游包括EDA软件、IP委托和委外设计服务、制造设备和材料；中游包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试；下游为终端系统厂商，主要应用行业包括移动通信、数据中心、汽车电子、计算机和工业应用等。 图9：半导体行业产业链 资料来源：芯原公司招股说明书，源达信息证券研究所 半导体器件按照国际通用产品标准可分为四类：集成电路、分立器件、传感器和光电器件。集成电路按照处理信号可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片按照使用功能分为存储芯片、逻辑芯片和微控制器MCU。分立器件主要为功率器件，包括IGBT、MOSFET、二极管和晶闸管等产品。 图10：半导体器件分类 资料来源：光耦网，源达信息证券研究所 半导体产业链中游企业按经营模式可分为垂直整合模式（IDM）、晶圆代工模式（Foundry）和无晶