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智能车研究框架15产业链机遇车载半导体价值量持续提升自主能力不断推进20240919

2024-09-19未知机构江***
智能车研究框架15产业链机遇车载半导体价值量持续提升自主能力不断推进20240919

智能车研究框架(15):产业链机遇:车载半导体—价值量持续提升,自主能力不断推进240919_原文 2024年09月19日18:31 发言人00:00 本次会议仅面向开源证券的专业投资机构客户或受邀客户,仅供在新媒体背景下研究观点的及时交流。第三方专家发言内容仅代表其个人观点、所有信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。未经开源证券事先书面许可,任何机构或个人严禁录音、转发及相关解读。 智能车研究框架(15):产业链机遇:车载半导体—价值量持续提升,自主能力不断推进240919_原文 2024年09月19日18:31 发言人00:00 本次会议仅面向开源证券的专业投资机构客户或受邀客户,仅供在新媒体背景下研究观点的及时交流。第三方专家发言内容仅代表其个人观点、所有信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。未经开源证券事先书面许可,任何机构或个人严禁录音、转发及相关解读。涉嫌违反上述情形的,我们将保留一切法法律权利。感谢您的理解和支持,谢谢。 发言人00:34 各位投资大家早上好,我是开源中小盘和汽车的云浪。非常感谢大家继续收听我们这个个人车研究框架系列的深度汇报。今天是本次系列的最后一天的一个的汇报,也是产业链机遇的第五篇。我们这次系列的深度汇报,其实是从大家相对比较关注的需求端。我觉得未来我们可能整体的研究在需求端的关注度和研究会更加的深入那在供给端大家最关注的底层的算法和底层的这些技术,以及国内各个玩家的进展,以及产业链相关的投资机会,这四个维度跟大家做了一个详细的一个汇报。今天也是产业链机遇的第五天,我们也是认为从产业链里来看的话,尤其是从中长期的一个角度来看的话,那车载半导体也是一个孕育着非常大机会的这样的一个方向。甚至其实从产业链,就是从全球的一个角度来看的话,其实整个无论是消费电子还是整个智能车,大家都能够看到整个行业的一个变革。 发言人01:54 是朝着两头做大的这样的一个趋势。中间其实是啊话语权是反而变小的这样一个趋势去走的。而两头上头其实核心其实就是芯片。所以对于车载芯片,其实从全球范围来说的话,这个是最为重要的一个环节。不仅是我们说从产业链的一个话语权,或者说价值量来看的话,是非常大的一个环节。同时我们也能够看到全球最顶尖的芯片公司,无论是英伟达还是高通。实际上他们在车载这方面的一个布局和重视程度都非常高。在这在另一个层面也进一步凸显了其实整个车载半导体的一个价值。 发言人02:48 所以今天其实跟大家主要分享的就是这个车载半导体的一个机会。而且可以看到就是跟当年的智能机替代功能机一样。第一本身生产半导体的价值量是在单车价值是在持续的一个提升的。同时还有一点就是国产的这样的一个市场份额在逐步的一个提升,进口替代也是一个大势所趋。 发言人03:15 第一部分其实我们能够看到车载芯片,其实也是属于第一象限的这样的一个赛道。尤其是其中的AI芯片,甚至是属于第一和第二象限的这样一个赛道。以至于现在其实大家能够看到有一部分的厂商,包括最顶尖的智商,包括国内的华为,包括新势力,其实外交里都在做自研芯片的这样的一个事情。而他们自研芯片的一个核心,其实就是我们所说的AI芯片。 发言人03:51 但实际上芯片这个赛道是一个非常重要的这样的一个赛道,尤其是AI芯片这边,是整体上也会非常重视的一个决策。但是从历史的一个发展来看的话,最后可能第三方的这样的一个专业的芯片公司,最后从规模优势和技术优势来看的话,最后走出来的概率是比较大的。那么国内其实在AI芯片这边也有相关的公司陆陆续续在走出来,并且也有一些量产上车的这样的一个大规模量产上车的一个产品开始出现。所 以实际上这个国产替代的空间是非常的大的。如果说国产有相关的厂商能最终走出来的话,那机会一定是非常大的。 发言人04:40 这是整个车载芯片的赛道,我们跟大家说的一个很核心的一个原因。可以看到整个智能化已经接棒电动化成为了智能半导体这个行业增长的一个核心的一个驱动力。因为之前大家可以看到,在电动化的一个过程之中,工业半导体在车上的单一价值是持续的一个提升。从IDT到碳化硅,整个价值量,以及它整个电容转化效率,其实都是持续的一个提升。 发言人05:15 接下来其实整个车载半导体的一个提升,主要来自于智能化。智能化首先我们看到了座舱、座仓有座舱的预控,有这个大屏多屏,有车载的声学,有车载的氛围灯,有车载的投影仪,有车载的HUD等等。这些电包括电子外后 视镜,这个流媒体后视镜,无线充电等等,这些部件其实都是需要用到,包括车载的智能大灯,那这些都是会运用到车载半导体的。而且可以看到座舱里面的配置是越来越多,冰箱、彩电、大发,这个都有了。那这里面其实都需要车载半导体的一个支持,这是我们说的智能座舱的一个核心的一个区动。 发言人06:09 同时自动驾驶本身它技术的一个升级,整对整个市场半导体的一个需求也是明显的一个提升。可以看到,从L0到L1到L2到L3到L4,甚至到L5。其实它的单车的半导体的这样的一个价值量是在持续的一个提升的一个过程中。所以我们能看到智能化,无论是座舱的智能化,还是自驾的一个等级的一个升级,甚至包括车身和底盘的这样的一个智能化。整个市场半导体的需求其实都是明显的这样一个提升的,这是整个行业的需求的一个提升。可以看到预计整个单车半导体的价值量,未来每年的复合增速是5到10左右的这样的一个复合增速的同时,还有一个很重要的一个区分因素,其实就是国产替代的一个趋势。 发言人07:15 那么国内的这样的一个市场份额,占全球的一个市场份额会明显的一个提升。因为国内的电动化和智能化总算是全球的一个潜力,所以我们能看到maxc和钙做的一个预计。国内汽车半导体占全球半导体的市场份额到30年会提升到40%的这样一个水平。这是国内市场的发展速度会更快更低。 发言人07:42 第二国内市场在经历了疫情的缺锌了之后,其实对国产半导体厂商的一个支持力度其实是大幅的一个提升。再加上这两年国产半导体这边技术和产品性能的一个提升。其实国产替代国内一个市场的份额也会有明显的一个提升。所以在国内市场占比提升和国内厂商占比提升一个双重提升的一个背景下,整个国内的厂商的一个发展机遇其实是非常好的。所以自主可控是一个非常和国产替代是一个大的方向。 发言人08:21 自主可控也是必然的一个很核心的一个方向。因为经历了疫情,大家都知道,这个自主的,你可以不一定做的很好,也不一定要这个市场份额要非常的高。但是你必须要有,不然的话你就面临着整个禁运、制裁或者说缺货的这种很大的这样的一个产业链的一个风险。 发言人08:49 所以自主可控这样的一个背景下面,国产半导体的厂商,就是给这个厂商带来了非常大的一个发展的一个机遇,很多时候其实是需要技术可控,给国内厂商打开一扇门。那这样的话,整个官厂商才能快速的去实现一个量产的一个落地和迭代。这样的话才能快速提升产品的一个性能。同时带来这样的一个竞争的时候,带来整个产品性价比的一个大幅提升,从而才有机会去占据更大的一个市场的一个份额。所以半导体这边,其实我们能够看到疫情给整个国产厂商打开了一扇门。然后国内市场的快速的发展,给国产半导体带来了非常好的快速发展的一个土壤。所以我们认为整个车载半导体的发展的一个整个行业的一个背景,其实是非常不错的这天时地利都已经占据了,需要的只是相关厂商能做到人和,把相关的产品开发出来,把相关产品的性价比做出来。那么整个市场的一个机会就能够很好的一个抓住,这是我们说整个车载半导体的大的推进力。 发言人10:04 导体的逻辑。基本上从消费电子大家能够看到,这个消费电子这一个产业是把整个消费电子的这样的一个上游的这样的一个芯片,带来了非常多的这种大的这种公司。要知道未来来看的话,整个车载半导体。因为整个半导体来看的话,现在下游的需求主要还是以手机为核心的消费电子的这样的一个应用领域。但是未来随着整个智能车的一个发展,未来车这个终端是一个,而这个价值量不低于手机的一个价值量的一个终端。所以未来车端一定也能诞生出非常多的大的这样的半导体的一个公司,这是我们说整体半导体的一个大的一个发展的一个方向和机遇。 发言人10:56 这个半导体,它是跟消费电子不太一样的,就是它的设计的集成程度其实还没有消费电子那么高。但实际上消费电子的它的设计的集成程度也是逐步提升的一个过程之中。但同时我们也可以看到车上的这样的一个车载半导体的一个汽车电子的一个设计,也是走在集成化的一个路程之中。所以未来其实它的产品的种类和市场的容量也会发生比较大的一个变化。越来越朝着大芯片大的shock这个方向去走。车规级的芯片原来种类是非常多的。那么在集成化的趋势下面,我们认为这五大类的芯片是比较。重要的比较有很好的发展机会的这样一个领域。 发言人11:45 第一个就是计算类芯片,包括系统级的fork和单片机的mcu。MPU是正在逐步的集成往shot的这个方向去发展。但是还是会有少数的这种MPU的一个这的存在。所以第一类其实就是计算芯片。计算芯片里面大家关注度最高的其实就是我们的这个shock。Shock这边基本上就是关注度最高的其实是AI芯片。原来的AI芯片其实还是分为座舱预控和自驾驭控的这样一个芯片。未来走进入商家一体融合的这样的一个方向的话,其实就是大三个平台的这样的一个AI芯片的一个方向。 发言人12:28 第二个方向其实就是功率半导。从电源管理芯片到这个APPT,到这个碳化硅,这样的一个功率半导体的芯片。功 率半导体。工业半导体在其其实在前两年已经看到了非常好的一个投资的机会。主要原因就是因为随着电动化的一个发展,其实整个功率半导体上车的速度相对来说还是比较快的,而且整个技术迭代的速度比较快。从原来的这个HBT到这个碳化硅,整体的这样的一个渗透率提升速度还是比较快的。所以当初功率半导体其实也是有很好的一个机会。 发言人13:10 像海外的一些很多的厂商是在上一轮的整个电动化的一个。其实说是啊获得了非常好的一个收益。但是由于整个新能力提升速度非常的快,国内整个技术相对来说跟进的速度偏慢一点点。因为等速度是提的 越快的话,留给国产厂商的一个时间窗口信息更短的。所以国内厂商在这一轮的一个普及的一个过程中,并没有占到很好的一个收益,所以其实它相对来说是一个国产替代,需要更长的时更多公司调研,添加微信号S130970,要去完成的这样的一个领域。 发言人13:50 第三个方向是传感器芯片。传感器芯片其实国内已经有像摄像头的这样的一个传感器的一个芯片。因为车载的摄像头其实跟手机的摄像头在很多时候是一脉相承的那像维尔的豪威,其实在这个车载摄像头这边的发展其实就是非常快。整个也成长出了这种国内的这种龙头的这样一个企业。包括盛宇,在这一块的这个能力相对来说都是比较强的那除此之外其他传感器,包括这个毫米波雷达,包括激光雷达,相关的这个芯片,其实都还是掌握在海外的这个厂商里面。包括光这个光芯片,包括这个spider和这个mix,就mixon这个光芯片或者是fad这种接收到的这种芯片是基本上都是海外垄断为主的这样的一个竞争格局。所以这个领域,其实未来也有相关的国产的一个机遇,能有机会能出现。 发言人14:54 传感器芯片,还有一个是定位的这样的一个半岛的M芯片。其实国产的新能源科也是一个大家可以去非常重视的一个芯片的一个公司,从军工这个领域逐步做到高端的这样的一个工业领域,在逐步做到这样的一个汽车这个领域。其实整体的一个产品和技术能力,都已经实现了一个国产的这样一个突破。所以像这个传感器里面的mam芯片,其实大家也可以去重点去去重视。 发言人15:29 好,第四类就是通信芯片。通信芯片其实未来随着整个车联网,包括车路云一体化的一个建设。对于整个通信芯片,车云通信车路通信的要求是大幅提升。这种车云通信或者说车路通信的这样的一个需求会大幅的一个提升。同时随着车内的数据量的一个提升,包括摄像头数据量的一个提升,包括云端的这样的一个大模型的这样的一个对于参数量的这样的一个提升,计算量的一个提升,其实对于车内通信