汽车行业动态点评：黑芝麻智能、地平线即将上市，自主车芯供应商市占率有望不断提升

汽车行业动态及芯片供应商展望

黑芝麻智能与地平线的上市动态

• 黑芝麻智能：已启动于2024年7月31日至8月5日的IPO程序，计划于8月8日以“2533”代码在港交所主板上市。发行价定为每股28港元，预计筹资10.4亿港元。
• 地平线：计划在香港交易所上市，正筹备IPO，旨在优化资本结构和运营状况。

自主车芯供应商市场概况

• 车规级芯片市场：车规级芯片的国产化率逐步提升，特别是智能驾驶域控芯片的前装标配量中，自主芯片厂商占比显著增长，2024年上半年达到40%以上，市占率从2023年的13.9%显著提升。
• 市场参与者：除了黑芝麻智能和地平线，还有芯擎科技、后摩智能、辉羲智能等公司正在积极布局，同时，部分新能源汽车制造商如蔚来、小鹏、理想也开始涉足芯片制造领域。

行业评级与投资建议

• 行业评级：整体上，自主车芯供应商的表现预计优于大市。
• 投资建议：推荐关注地平线、黑芝麻智能以及相关新能源汽车制造商如理想汽车、小鹏汽车和蔚来等，重点关注其在芯片领域的技术实力、产品性能和市场布局。

风险提示

• 算力及开发速度风险：自主芯片的算力可能不达预期，开发速度可能低于预期。
• 价格波动风险：芯片价格可能存在较大波动，影响成本控制和盈利能力。

结论

随着车规级芯片市场的扩大和自主供应商的崛起，预计市场将迎来更多机遇和挑战。投资建议聚焦于拥有强大研发实力、高性价比芯片产品和前瞻布局的自主供应商以及新能源汽车制造商。然而，投资者需密切关注市场风险，包括技术进步的不确定性、成本波动和竞争加剧等。