【国金电子】半导体行业深度报告：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将

【国金电子】半导体行业深度报告：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至先进封装应用广泛，是实现Chiplet设计的基础。 在Chiplet设计方案中，不同的die（芯片裸片）之间采用先进封装互联。 目前，先进封装向连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展主要依赖四大要素：凸块（Bump）、重布线层（RDL）、晶圆（wafer）以及硅通孔（TSV）技术。 【国金电子】半导体行业深度报告：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至先进封装应用广泛，是实现Chiplet设计的基础。 在Chiplet设计方案中，不同的die（芯片裸片）之间采用先进封装互联。 目前，先进封装向连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展主要依赖四大要素：凸块（Bump）、重布线层（RDL）、晶圆（wafer）以及硅通孔（TSV）技术。 其中，RDL和TSV分别起到横向及纵向电气延伸的作用，Bump及晶圆级封装主要起到缩小封装尺寸，提升单位体积性能的作用。根据Yole及集微咨询数据，FC（倒装封装）是目前市场份额最大的板块，2022年全球FC市场规模为290.9亿美元，占比达76.7%。未来3D封装有望快速成长，份额有望快速提升。 AI加速落地，带动先进封装需求快速增长。 先进封装在高算力芯片上优势显著：HBM方案的提出，解决了存储内存速率瓶颈的问题；AMD的新款算力芯片MI300由13个小芯片堆叠而成，采用堆叠子模块的方式进一步提升性能；CoWoS技术在GPU芯片的批量应用，解决了互联密度的问题。 目前，伴随AI相关应用的加速落地，对于算力芯片的需求快速提升，与之配套的先进封装需求快速增长。 目前CoWoS的发明者台积电计划斥资900亿新台币设立生产先进封装的晶圆厂以满足日益饱满的订单，其他海外大厂也在加快布局，以满足日益增长的先进封装需求。 周期复盘：行业触底持续进行，底部反转或将到来。 封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系，受下游需求侧不景气的影响，封测厂商稼动率底部承压。 但是，我们判断拐点或将出现，部分设计厂商目前已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”，封测厂商稼动率已有回暖迹象。 展望未来，芯片设计公司库存压力将有望随下游需求边际向好而继续改善，待需求底部反转后，由于封测公司在产业链中的位置相对靠后，封测公司有望率先收益。 此外，由于封测行业重资产属性强，进入上行周期后，有望表现更高的利润弹性。 投资建议：封测厂：建议积极关注先进封装占比高的长电科技、通富微电、甬矽电子等。 先进封装产能积极扩张，与之相关的设备产业链有望率先受益：建议积极关注华海清科、新益昌等。